近日，廣東省工業和信息化廳舉辦第三屆“專精特新”夏季新品發布會（以下簡稱“新品發布會）上，廣東氣派科技有限公司（簡稱氣派科技）攜帶5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術亮相新品發布會，這項技術打破我國相關技術長期被國外壟斷的現狀。
廣東氣派科技有限公司成立于2013年，8年來，專注于集成電路封裝與測試、開展封裝技術研究，近年來，尤其致力于5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術的研發。據悉，該公司獲得國內外專利技術超過70項，其中發明專利2項，并在行業競爭中成功突破國際巨頭的技術壟斷局面，對我國5G建設有著重大戰略意義。
氣派科技：5G氮化鎵射頻器件封裝產品
巨頭壟斷射頻芯片市場
據WSTS預測，在5G普及和汽車行業復蘇的帶動下，2021年全球半導體市場規模將同比增長8.4%，達到4694億美元。雖然隨著芯片國產化進程的加速，芯片自給率越來越高，但是射頻功放器件相關的技術、產品和市場長期被境外壟斷。
每一個半導體領域都有巨頭把持，芯片封裝技術更不例外。根據公開信息顯示，射頻芯片97%的市場被博通、Skworks、村田、Qorvo等射頻巨頭壟斷，封裝測試技術也長期由歐美和部分臺灣封裝測試寡頭企業掌握。
5G的普及，帶來了射頻器件用量的大幅提升，也促進了該領域工藝材料不斷演進，與此同時，該領域疊加模塊化趨勢顯著，給射頻前端行業也帶來了結構性增長機會。
盡管海外射頻龍頭仍占據主導地位，但國內廠商憑借設計能力的提升，以及通過自建關鍵產線、和代工廠緊密合作等方式，加速了國產替代進程。近10年來，中國半導體電子封裝行業成長尤為迅速，封裝企業總數由2001年的70余家，發展至今為330余家，出現了一批如氣派科技這樣的在關鍵領域有所突破的新興企業。
業界常說的“封測”，分為封裝環節和測試環節。根據Gartner統計，封裝環節價值占封測比例約為80%-85%，測試環節價值占比約15%-20%。近年來，全球封測市場規模穩定增長，國內封測市場增速則高于全球。
據Yole數據，2020年，全球封測市場規模達594億美元，同比增長5.3%。受益于半導體產業向大陸轉移，國內封測市場高速發展，增速高于全球，據中國半導體行業協會數據，2020年國內封測行業市場規模達2510億元，同比增長6.8%，2016年至2020年復合年增長率約12.5%。
分析人士指出，總體而言，近年來我國半導體產業取得了較大進展，伴隨著國內對集成電路和半導體產業的高度關注，在封測市場方面產業發展勢頭良好，但與高速發展的產業需求相比，仍存在整體生產能力較弱、研發能力不足等問題未得到根本改變，亟需進一步突破。
“在這種情況下，希望國內企業在全行業各個領域取得全面突破當然不現實，此時，如果一些具有創造力的企業在某個專門領域或關鍵技術壁壘上取得突破，則能給整個產業帶來希望，同時也能提振整個國產半導體產業界的士氣。”該分析人士進而指出。
氣派科技布局GaN（氮化鎵）打破境外壟斷壁壘
氣派科技從2017年開始專注5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術的研發，在行業競爭中成功突破國際巨頭的技術壟斷局面。
據氣派科技負責人介紹：“在4G和5G這一類高頻應用上，塑封封裝技術本身，加上氮化鎵第三代半導體技術，雙重疊加，使得它的計算參數和性能都很不穩定，行業內一直沒有一個穩定的量產方案。從2017年開始，氣派科技將氮化鎵 （GaN）用作射頻功率應用的下一代半導體技術，一路試錯，一路不停調整方案，直到2019年開始小量生產。目前，氣派科技已成為中興通訊基站建設的長期合作重要供貨商。截至2020年底，已累計出貨2600萬只。”
產品介紹
在此次“專精特新”新品發布會上，氣派科技的5G MIMO基站GaN（氮化鎵）微波射頻功放塑封封裝技術備受矚目。據悉，5G氮化鎵射頻功放器件封裝產品是5G MIMO基站中最重要的核心部件，是一種以塑封封裝替代金屬或陶瓷封裝技術線路的新產品，能滿足高可靠性、高散熱、小尺寸、低成本等要求，滿足5G基站嚴苛的溫度和使用環境要求。
廣東氣派科技有限公司新品推薦官 張怡
現場互動
在國際貿易沖突和中美貿易日益升級的大背景下，美國等國家對先進半導體技術及生產設備的管制日益嚴苛，對國內5G通訊的快速發展造成了巨大的沖擊。據悉，5G氮化鎵射頻器件塑封封裝產品是現在全球氮化鎵在通訊領域研究的熱點，氣派科技在這個領域的“單點突破”，既具有占據產業制高點的現實意義，也有打破全球產業界對中國半導體行業“刻板印象”的象征意義。
現場展示
業界人士認為，該項技術不僅打破我國相關技術長期被國外壟斷的現狀，實現了自主技術國產替代進口的目標，同時對我國5G建設亦有著重大戰略意義。
