【ITBEAR科技資訊】7月2日消息，據(jù)臺灣業(yè)內(nèi)消息人士@手機晶片達人披露，全球知名半導(dǎo)體制造企業(yè)臺積電計劃自2025年1月1日起，對其尖端的3/5納米制程技術(shù)實施漲價策略，而其它制程技術(shù)價格將維持原狀。據(jù)悉，臺積電擬將3/5納米制程的AI相關(guān)產(chǎn)品價格上調(diào)5%至10%，非AI產(chǎn)品則價格上浮0%至5%。
此前已有報道指出，臺積電已向多家客戶發(fā)送了漲價通知。業(yè)界領(lǐng)先的七大科技企業(yè)，包含英偉達、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果及谷歌，均計劃采納臺積電的3納米制程技術(shù)。具體而言，高通驍龍8 Gen 4、聯(lián)發(fā)科天璣9400以及蘋果A18、M4系列芯片都將依托于N3家族進行生產(chǎn)。采用N3E工藝的高通驍龍8 Gen 4已率先進行了價格調(diào)整，較上一代產(chǎn)品提價25%，預(yù)計售價將超過250美元(折合人民幣約1822元)。
在經(jīng)歷了2023年的行業(yè)低谷之后，半導(dǎo)體市場自去年第四季度起呈現(xiàn)出新的增長態(tài)勢。在此背景下，臺積電有望進一步鞏固其在先進制程技術(shù)領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)地位。當(dāng)前市場需求持續(xù)旺盛，前述科技巨頭已預(yù)訂了臺積電全部3納米產(chǎn)能，預(yù)計訂單將一直飽滿至2026年。
此外，有報道稱，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger確認，與臺積電的合作已從5納米制程進階到3納米制程。預(yù)計最快在2024年第四季度面市的Arrow Lake和Lunar Lake的運算芯片塊(CPU tile)將采用臺積電的3納米制程技術(shù)。同時，MediaTek也宣布其首款采用臺積電3納米制程的天璣旗艦芯片已成功完成流片，并計劃在明年投入量產(chǎn)。
盡管面臨價格上漲，但行業(yè)分析師普遍認為此次漲幅在合理范圍內(nèi)。這主要是因為3納米制程相較于5納米制程，成本上升了約25%，且這一漲幅尚未將整體生產(chǎn)規(guī)模和設(shè)計結(jié)構(gòu)等因素納入考量。
臺積電總裁魏哲家指出，臺積電的工藝在節(jié)能和良品率方面表現(xiàn)卓越。以單顆晶圓成本計算，臺積電所提供的價格極具市場競爭力。他進一步承諾，臺積電將持續(xù)進行創(chuàng)新和改進，以確保每年都能為客戶提供最先進的技術(shù)解決方案。
