【ITBEAR】近日，有關蘋果未來iPhone新品的傳聞再次引發關注。據微博知名博主@手機晶片達人透露，2026年發布的蘋果iPhone將采用一種全新的封裝方式——WMCM，并配備12GB內存。這一封裝技術由臺積電在2017年研發，相較于傳統的InFo封裝，WMCM能在整個晶圓上完成封裝，顯著縮減封裝尺寸，提升集成度，同時具備優異的信號傳輸性能，減少信號延遲和干擾。
臺積電2nm工藝制造的A20處理器將為這款iPhone提供動力，性能預計將提升約15%，同時功耗降低30%。據報道，蘋果已預訂了臺積電2nm制程工藝量產初期的全部產能，這意味著如無意外，iPhone 18系列將率先采用這一先進工藝。盡管博主未明確所有iPhone 17和iPhone 18都將配備12GB內存，但推測Pro機型很可能會升級至這一內存規格。
目前，即將發布的iPhone 16 Pro同樣備受矚目，據傳將搭載全新芯片和更大容量的RAM，旨在為用戶帶來更加卓越的性能和流暢體驗。隨著技術的不斷進步，蘋果正持續引領手機行業的發展潮流。
