來源：超能網
說起準系統的話，一般來說玩家購買此類產品主要是為了小型化這個目標，不過也正是為了體積能小型化，目前市面上的臺式機準系統大多數是不能裝獨顯的，這也意味著臺式機準系統基本與游戲玩家無緣。
至于能裝獨顯的臺式機準系統，最有名的可能是英特爾的NUC 9 Extreme及之后的產品了，不過它還是有兩個重要的缺點，一是CPU是BGA封裝的，玩家不能方便更換，二是支持的獨顯尺寸受限嚴重，在如今新一代顯卡顯著增大的環境下，選擇更是少之又少。
而今天這款ideamini IDMX-LS591-36Ti臺式機套件則是補齊了這兩個短板之后推出的類似產品，之所以說類似，是因為可以看到其結構和NUC 9 Extreme一樣采用了主板+顯卡豎插結構。但是不同的是，CPU是可以玩家自由選擇的，支持英特爾所有LGA 1200接口的處理器，并且可以兼容2.5槽厚度的顯卡（具體的說是厚度53mm以內），長度放寬至330mm。
具體介紹這款產品之前還是先介紹一下ideamini這個品牌，ideamini是萬景華集團旗下的新品牌，而說到萬景華，相信一些資深的DIY玩家應該知道了，它就是知名散熱器品牌ID-COOLING的母公司，當然，除了ID-COOLING之外，這家集團還在很多業務領域有涉獵，不僅僅是消費級DIY市場。而ideamini這次則是以準系統產品推出的新品牌，據了解未來還打算推出小型化整機/系統類產品。
本次評測的這款是禮盒版，帶有顯卡，算是一個特殊時期的版本，主要還是近些時期顯卡大缺貨的影響，劇了解，ideamini由于當時擔心用戶買不到顯卡來適配，因此還額外規劃了部分版本包含一片品牌盒裝顯卡，即禮盒版。
對于這種禮盒版，由于帶有顯卡，玩家就只需要另行加裝處理器、內存和硬盤就行，至于機箱、主板、CPU散熱器、電源和顯卡乃至無線網卡就都包含在套件內了。而標準版則就是正常準系統的配置了，僅包含機箱、主板、CPU散熱器和電源，像處理器、顯卡、內存和硬盤這些決定性能體驗的方面，就完全交給玩家豐儉由人了。
順便這里把這款產品的命名規律跟大家說一下，IDMX-LS591-36Ti這一連串字母、數字可能看著有點亂，但其實很好理解的，首先，IDMX其中IDM為品牌名ideamini的大寫縮寫，X為首款11CM寬度的系列。第二段的LS591其中L指禮盒裝，S指銀色，59指Z590芯片，1指標配有無線網卡與天線。第三段36Ti就更好理解了，指標配有盒裝iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡。
包裝方面，首發的禮盒版采用精美硬質彩印磁吸禮盒，內部為黑色EVA減震包材。包材分為三層，未拆封的盒裝顯卡置于中間。最上面一層有裝機U盤（內含驅動程序和WIN10官方系統安裝包）、無線網卡的天線、拆裝工具、備用螺絲/SATA線/PCI擋板等。最下面一層就是準系統本體了。
機箱：不到12L，兼容330mm內2.5槽的顯卡
先看機箱，機箱采用外鋁內鋼材質，外觀設計上除了前面板的圖案之外，筆者個人是非常喜歡的，簡約風恰到好處，甚至有蘋果產品的外觀風格，機箱前面板接口為2個USB 3.0 Type-A、1個3.5mm耳機接口和1個3.5mm麥克風接口，開機鍵和接口部分靠近機箱底部，如果在機箱前隨手放了一個水杯或者其他物品就容易擋住接口，所以開機鍵和接口部分安置于前面板靠上的部位或許更好。機箱尺寸為長353mm，寬112mm，高301mm，總體積不到12L，非常小巧。
僅112mm的寬度
寬度是該套件的一大特點，僅112mm的寬度是要比最新的NUC 11 Extreme還要窄的，112mm的寬度相當于5PCI槽位，主板占用了2槽，顯卡占用2.5槽，結構方面僅僅占用了0.5槽的厚度，這款寬度可以說算是保證兼容性的前提下所能做到的最窄的效果了。
所以盡管體積方面NUC 11 Extreme更小，但是筆者還是更喜歡寬度更窄的IDMX套件，而不是矮胖的NUC 11 Extreme。因為這種小主機肯定是放到桌面使用的，IDMX套件這種瘦高的體型有兩個好處，一是底面積更小，所以對于桌面的占用更小，充分利用了垂直空間。
二是筆者工作生活中經常將一些項目注意事項、待辦事項等的小便利貼貼在顯示器下方和旁邊的機箱側板(正面左側)，甚至會在機箱側板貼一些粘鉤和收納支架來收納一些常用的桌上用品，IDMX套件這種相比NUC 11 Extreme更大一點的機箱側面就用著更舒服些。
長度方面，其長度為353mm，但是支持330mm長度以內的顯卡，可以看到長度方面也是保證兼容性的情況下做的很極致了。而之所以要設計330mm這樣的顯卡兼容性，也是為了玩家有更多的選擇性，而不只是ITX規格顯卡。
短風道+借風設計
風道方面，機箱采用短風道+借風設計，主要進氣方向為顯卡側板開孔，借助顯卡風扇進風；排氣方向則為頂部水排開孔，借助水排風扇出風；電源為單獨一組獨立風道，除了頂部和側面的通風孔之外，機箱底部也具有通風孔，頂部的通風孔外還覆蓋有磁吸式的防塵墊，側面和底部沒有單獨的防塵墊設計，但是通風口徑小且密集，保證了風量的同時也有很好的防塵效果。
這種借風設計省去了多余風扇，少了噪音源同時壓縮了安裝空間，盡管風道散熱效果肯定不如ATX裝機那種具有一套完整的機箱風扇的系統，但為了小型化，這已經是很優的設計了。
主板：8+2項供電，Z590芯片組
主板方面，其采用了8+2項供電，并且幾處發熱較大的部分都采用了純銅散熱片覆蓋，純銅散熱片都采用鏟FIN工藝加工出了很多鰭片，增大與空氣的熱交換面積，純銅的鏟FIN工藝造價不低，我們熟知的水冷頭銅底內部豐富的微型水道也是類似這種工藝加工的。
PCI-E 3.0的M.2 SSD接口
為了小型化同時具有DIY特性，內存設計為支持筆記本內存，該套件支持最高2根32GB的DDR4內存，頻率為3200MHz。旁邊可以看到一個M.2的SSD接口，這個接口要著重說一下。
我們知道11代酷睿處理器是支持PCI-E 4.0的，可提供20條PCI-E通道，比之前的10代主流桌面平臺處理器多出了4條，是給SSD使用的，臺式機Z590主板最靠近CPU插槽的那個M.2的SSD接口一般是PCI-E 4.0的，并且直連CPU，但是如果你在Z590主板上用10代酷睿處理器，由于其并不支持與這個M.2的SSD接口直連，所以需要將SSD安裝在主板由PCH連接出來的SSD接口上。
但是IDMX套件由于體積所限，主板上再無其它位置用來再增加一個M.2的SSD接口，所以這里為了同時兼容兩代處理器，這里的這個M.2的SSD接口是PCI-E 3.0，也就是走南橋的。有讀者可能會想，難道不能做成可切換的嗎，玩家根據用的處理器來讓它直連CPU或者走南橋通道，答案目前技術方面無法實現這一目標。
禮盒版含有WIFI6無線網卡
總之，對于該套件的用戶記住無需強求搭配PCI-E 4.0的SSD，PCI-E 3.0的SSD用著效果一樣。顯卡接口方面，采用專門硬橋轉接，可完美支持PCI-E 4.0顯卡享受到PCI-E 4.0 x16的滿帶寬。除此之外，禮盒版是帶有無線網卡的，已經安裝于主板上，并有天線延長線延長到IO擋板一側。
供電等接口都采用了臥式設計
主板上的供電等接口該套件都采用了臥式設計，可以優化理線與避位。背部IO接口方面，具有3個USB 3.2 Type-A，1個USB 3.2 Type-C，1個3.5mm音頻口，1個2.5G有線網口，2根WIFI天線接口，視頻輸出接口則是有一個HDMI還有一個DP接口，DP接口的存在對于核顯用戶還是很友好的，而且11代酷睿的HDMI輸出規格也起來了，這里配合DP接口能讓核顯用戶組建雙屏系統。
具有蜂鳴器
另外，這塊主板和工業用的主板一樣保留了蜂鳴器，開機時候會清脆的"嗶"一聲，由于開機"嗶"一聲和目前消費級主板在開機體驗上明顯不一樣，所以這里特別說明一下，當然，對于多年的DIY玩家，就很熟悉這種感覺了。
CPU散熱器：整體解熱設計可達180W
CPU散熱器自然是由同集團下屬品牌ID-COOLING定做的，要說此套件與市面上所有其他準系統區別最大的一點，筆者認為就是這個非標版本的一體式水冷散熱器了。因為迷你準系統幾乎都是搭配的風冷散熱解決方案，加上尺寸限制，解熱能力都非常有限，而這款定制的一體式水冷則在尺寸一定的情況下實現了較高的解熱功耗，才給了玩家充分的CPU選擇空間。
這款套件采用的水冷排是雙位92mm的184水排，解熱能力嘛肯定是要小于標準240冷排，但是相比下壓式風冷、NUC 11 Extreme的渦輪風冷絕對是碾壓的。雙位92mm的規格是由于機箱尺寸限制所以特制的，但是這個水冷技術方面最大的亮點不是這里。
極致薄的水冷頭
注意看其冷頭，非常的扁平，這是由于主板和顯卡是緊貼平行放置，處理器到顯卡背板的空間十分有限(約1槽多)，所以水冷的話只能選擇極致薄的水冷頭+水嘴平出的方案。
水泵與小水箱置于冷排右側
我們知道水冷里面是有水泵這個裝置的，這樣才能讓里面的冷卻液流動起來源源不斷的帶走CPU的熱量，一般的水冷其水泵都是在冷頭上的，而該套件的冷頭需要極致的薄，所以水泵不能置于冷頭上，那么被移動到哪里呢？
仔細看冷排的話會發現冷排與一般的冷排相比連接水管的那一端要超出風扇許多，這套水冷方案就是將水泵與小水箱置于冷排右側的這里，據稱這種設計是他們自己的專利。
其他方面，據稱這套水冷是采用了工業級水管和局部阻熱層設計，風扇為92*92*12mm規格的超薄滾珠溫控風扇，整體解熱設計可達180W。此外，由于水冷已經算是安裝好，玩家安裝CPU時只需拆下冷頭，裝入CPU并涂抹硅脂重新擰上冷頭的手擰螺絲即可簡單安裝完畢。
電源：低噪音500W全漢電源
跟很多品牌整機一樣，電源是采用OEM大廠全漢的，當然也是定制的尺寸。這種FLEX電源由于尺寸小的原因電源風扇自然也小，這樣就容易出現風扇滿載時噪音過大的問題，據ideamini稱為了解決這個問題，本電源采用了650W功率的設計、用料，并將風扇最大轉速降低，再將電源只標稱為額定500W。
此外，模組線長度和布局也是量身定制的，為了機器內部最佳的美觀度，除了電源線，其他的線材類比如冷排風扇的供電線、冷排的水管等這些也都是量身定制的長度，相比較ITX裝機，這也是準系統的優勢。
顯卡
禮盒版附帶有顯卡，是全新盒裝的，未拆封，所以也和市售的全新顯卡一樣，所以具體就不多介紹了。如果玩家購買標準版套件的話，就是不帶顯卡的，同時可以看到顯卡由于是全新盒裝的，占用的包裝體積還是很大的，所以標準版的話，包裝應該也會小巧很多，至于具體的顯卡型號方面，本款是iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡。
能裝獨顯的迷你準系統最好的搭配方案肯定是F后綴不帶核顯的CPU加獨顯，此套件最好的CPU搭配應該是酷睿i7-11700F或者i7-10700F，不過由于我們手上沒有這款處理器，于是筆者選擇了酷睿i5-11600K這款處理器，顯卡自然就是禮盒版包含的iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡了。內存用了兩根金士頓的DDR4-3200 16GB組成雙通道，硬盤是一塊XPG翼龍S50 Lite 2TB的M.2 SSD。
CPU、內存和M.2 SSD的裝機都沒啥好說的，非常簡單，稍微有難度的還是顯卡部分的安裝。裝顯卡之前要先去掉PCI槽上方的手擰螺絲，這兩顆螺絲是在機箱內部的，用手擰下來就行。
然后，切記裝顯卡之前要先將顯卡的供電線接上（注重美觀的用戶先將顯卡供電線的走線路徑整理一下），一般我們裝臺式機都是先安裝固定好顯卡再連接供電線的，但是對于該套件如果先固定好顯卡就很難將供電線接上了。
顯卡供電線在機箱底部2.5英寸硬盤位那里，2.5英寸硬盤的供電線也是在這里，裝上之后還要注意不要讓顯卡供電線"奔放"的存在于機箱中，以免跟冷排的風扇打架，要稍微整理一下。
最終效果如圖，合上機箱側板之后，iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡由于具有環狀呼吸燈效，正好出現在散熱孔這里，還是非常有對稱美的。
性能方面準系統的特點就是像處理器、顯卡、內存和硬盤這些決定性能體驗的方面完全交給玩家豐儉由人了，所以性能很大程度上是取決于玩家自己搭配的處理器、顯卡、內存和硬盤這些的。不過筆者仍然測試了筆者裝機的這套配置的實際游戲性能以供讀者參考。
本次游戲測試均選擇2K分辨率且在預設最高畫質的情況下測試，支持光線追蹤的將光線追蹤效果開至"高"，支持DLSS技術的均開啟DLSS，支持DLSS 2.1的均開啟至"性能模式"，光線追蹤效果開啟的游戲中不支持DLSS但支持FSR的開啟FSR至畫質模式。
此外默認不是全屏的手動改為全屏，默認開啟了垂直同步的手動關閉垂直同步，除以上所述之外其他選項均為默認設置，且均采用游戲自帶的Benchmark輸出結果如下：
可以看到這套系統的游戲性能還是相當強大的，拿《看門狗：軍團》這種最新世代的光追大作來看，也能妥妥的達到62幀，光追效果重置后的《地鐵：離去（增強版）》更是可以達到82.67幀，對于更早一些的像《孤島驚魂5》這樣的更是可以跑到114幀的高幀率。
這里用單烤CPU和單烤GPU測試分別模擬CPU高負載應用和GPU高負載的場景，最后進行雙烤模擬最苛刻的使用環境。烤機具體測試過程為為：先運行AIDA 64 FPU項目，令CPU達到滿載狀態，時間持續10分鐘，取最后一分鐘CPU的溫度平均值記做CPU的單烤溫度；再運行3DMark Fire Strike壓力項目，令GPU達到滿載狀態，時間持續10分鐘，取最后一分鐘GPU核心溫度的均值記做GPU的單烤溫度。最后同時運行AIDA 64 FPU和3DMark Fire Strike壓力測試項目，令CPU和GPU都達到滿載狀態，時間持續10分鐘，得到雙烤溫度。本次測試過程中，室溫為26.2℃。
單烤CPU的情況下，這顆i5-11600K核心溫度的平均值最高才70攝氏度，CPU Package溫度也最高才76攝氏度，記錄文件顯示其各個核心頻率一直都穩定在4.6GHz下，沒有掉頻的情況。
單烤顯卡的情況下，這張iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡GPU核心最高溫度僅65.9攝氏度，關注熱點最高溫度的話也僅僅78.2攝氏度，距離溫度墻還有很遠，散熱完全沒有問題。
單烤顯卡的過程中筆者還記錄了顯卡的核心頻率和風扇轉速，可以看到這張iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡核心頻率最高上到過1965MHz，最終大部分時間穩定在1830MHz左右，風扇轉速最高到過1861轉每分鐘，與裸機平臺差不多，并不算高。
雙烤過程中的溫度表現也同意令人滿意，這顆i5-11600K在雙烤時核心溫度的平均值最高為86攝氏度，CPU Package溫度最高為90攝氏度，這張iGame RTX 3060 Ti Advanced OC LHR顯卡GPU核心最高溫度為65.7攝氏度，熱點最高溫度為77.8攝氏度，并且記錄文件顯示雙烤情況下CPU各個核心頻率同樣一直都穩定在4.6GHz下，沒有掉頻的情況，所以這個散熱表現是非常令人滿意的。
筆者個人對這款ideamini IDMX-LS591-36Ti禮盒版臺式機套件是非常的喜歡，對于喜歡小型化解決方案的游戲玩家而言這是一件如獲至寶的產品，它幾乎是目前同尺寸產品中能提供最強性能的方案，特別是其整個設計中明顯以對于玩家游戲體驗影響最大的顯卡的兼容性為中心，可以兼容2.5槽厚度的（具體的說是厚度53mm以內），長度330mm以內的顯卡，極大的增加了其游戲性能的上限，也給了玩家在顯卡選擇方面充分的選擇空間。
其他部件方面，通過定制化的組件極大的控制了體積，并且讓整個系統在細節方面追求完美，比如線材長度都剛剛好，即讓機箱內部顯得整潔又便于用戶安裝硬件，擁有順暢的裝機體驗，對于新手一些的用戶，包裝中另外附贈的U盤還包含了驅動程序和WIN10官方系統安裝包，算是保姆級的照顧了。
性能方面，準系統的最終性能表現由玩家自己選擇的三大件（CPU、硬盤、內存）和顯卡決定，通過筆者的裝機測試來看，采用i5-11600K和RTX 3060 Ti的裝機在2K分辨率下完美體驗3A大作是毫無壓力的，而從散熱測試來看，這個方案還有很大余量，對于購買標準版也就是不帶顯卡的版本的用戶，還可以選擇尺寸規格滿足、采用雙8pin供電的更高規格的顯卡也未嘗不可，CPU方面不帶核顯的F后綴i7處理器也是更好的選擇。
