【ITBEAR】據(jù)最新報(bào)告，由知名分析師郭明錤發(fā)布，驍龍8至尊版芯片在下半年的出貨量相較于驍龍8 Gen3實(shí)現(xiàn)了顯著提升，增幅高達(dá)50%，總量達(dá)到900萬顆。值得注意的是，該芯片的價(jià)格也有所上調(diào)，每顆定價(jià)約為180美元（折合人民幣約1280元）。
郭明錤指出，驍龍8至尊版以其高昂的單價(jià)和利潤，在高通處理器系列中占據(jù)顯著位置，預(yù)計(jì)將極大推動高通2024年第四季度的營收增長。同時(shí)，受供應(yīng)鏈緊張和手機(jī)廠商需求激增的影響，預(yù)計(jì)今年第四季度國產(chǎn)旗艦手機(jī)將迎來一波漲價(jià)潮。
報(bào)告還揭示了內(nèi)存、屏幕、電池等手機(jī)核心元件的價(jià)格普遍上漲。據(jù)透露，2024年的內(nèi)存采購成本近乎翻倍，漲幅甚至超過了同期黃金價(jià)格的上漲幅度，這直接導(dǎo)致了即將在10月發(fā)布的旗艦手機(jī)集體提價(jià)。
郭明錤進(jìn)一步分析了驍龍8至尊版出貨量大幅增長的原因，一是其發(fā)布時(shí)間相較于驍龍8 Gen3有所提前，二是三星對驍龍8至尊版的訂單需求顯著增加。同時(shí)，他還指出國產(chǎn)高端智能手機(jī)的出貨量正在逐步恢復(fù)增長，預(yù)計(jì)國產(chǎn)高端機(jī)型（定價(jià)4000元以上）的市場份額將從2023年的25%-30%提升至2024年的30%-35%。
有預(yù)測顯示，中國市場的智能手機(jī)出貨量在2024年將實(shí)現(xiàn)約3%的增長，總量達(dá)到2.8億部，并有望繼續(xù)保持增長態(tài)勢至2025年。
