【ITBEAR】自2020年10月起，華為麒麟芯片面臨生產(chǎn)困境，無法找到代工廠，其手機(jī)SoC芯片供應(yīng)中斷。此問題不僅限于SoC，連5G射頻芯片也無法從國外采購，導(dǎo)致華為長時(shí)間僅能推出4G手機(jī)。
在5G技術(shù)迅速發(fā)展的那幾年，其他手機(jī)廠商紛紛推出5G產(chǎn)品，而華為受限于芯片問題，只能堅(jiān)守4G市場，這無疑給華為帶來了巨大的挑戰(zhàn)。
然而，2023年末，華為Mate60的發(fā)布打破了這一僵局。這款手機(jī)雖未明確標(biāo)注5G或4G，也未指明具體芯片，但經(jīng)過測試，其網(wǎng)速完全達(dá)到了5G標(biāo)準(zhǔn)，且芯片性能與高通5nm工藝的驍龍888相當(dāng)。
鑒于當(dāng)時(shí)的特殊情況，可以推斷華為已自行解決了5G芯片和射頻芯片的問題，無需依賴進(jìn)口。
自Mate60之后，華為推出的新款手機(jī)，如Pura70和三折屏MateXT，均為5G手機(jī)，并全部采用麒麟芯片。這表明華為與國內(nèi)供應(yīng)鏈共同突破了5G全套元件的制造難題。
近期，有機(jī)構(gòu)拆解了華為MateXT手機(jī)，并與之前的Pura70和Mate60進(jìn)行了對(duì)比。結(jié)果顯示，這三款手機(jī)共享了大量的移動(dòng)射頻架構(gòu)，元件基本相同，且這些射頻芯片均為國產(chǎn)，無國外芯片。
這些芯片部分來自華為海思，部分來自中國電子集團(tuán)、昂瑞微等企業(yè)，實(shí)現(xiàn)了100%的國產(chǎn)化。
這也是華為能夠無懼外部壓力，持續(xù)推出5G手機(jī)的原因。因?yàn)槿A為與國內(nèi)供應(yīng)鏈已經(jīng)共同解決了5G芯片和射頻芯片的制造問題，無需依賴進(jìn)口。
以往，盡管國產(chǎn)手機(jī)在多個(gè)方面表現(xiàn)出色，但在芯片、射頻等核心元件上仍依賴進(jìn)口，且射頻芯片市場幾乎被國外廠商壟斷。然而，在短短三年內(nèi)，華為與供應(yīng)鏈伙伴共同攻克了先進(jìn)的SoC芯片和5G射頻芯片的制造難題，這一能力在業(yè)界堪稱獨(dú)步。
