【ITBEAR】聯發科今日正式揭曉了其新一代旗艦芯片——天璣9400，標志著安卓平臺首次邁入3nm制程時代。該芯片由臺積電第二代3nm工藝打造，結合第二代全大核架構，安兔兔跑分突破300萬大關，其首發榮耀將由vivo X200系列承載。
天璣9400的CPU配置豪華，包括1個主頻高達3.62GHz的Cortex-X925超大核，輔以3個Cortex-X4超大核和4個Cortex-A720大核，采用PC級Armv9架構，并支持目前全球最快的10.7Gbps LPDDR5X手機內存。
在GPU方面，天璣9400集成了12核的Immortalis-G925，相較于上一代天璣9300，性能提升40%，功耗卻降低了44%，并首次引入了3A級光追技術OMM超光影引擎及Arm精銳超分技術。
AI性能亦是天璣9400的一大亮點，搭載APU 890及MediaTek天璣AI智能體化引擎，多模態AI運算處理能力高達50 tokens/秒，支持最長32K tokens的文本處理。該芯片還實現了終端側生成式AI，能生成文字、圖像，甚至行業首發手機生成視頻技術。
影像方面，天璣9400配備了Imagiq 1090旗艦級ISP，支持全焦段HDR、絲滑變焦、8K全焦段杜比視界HDR視頻錄制等先進技術。連接性方面，天璣9400搭載天璣5G高效率AI模型，支持4nm制程的Wi-Fi/藍牙組合芯片，日常使用功耗降低50%，并支持三頻并發Wi-Fi 7，峰值速率可達7.3Gbps。
尤為天璣9400還支持雙藍牙融合BLR技術，極限連接距離提升至1500米，并將在vivo X200系列上首發公里級無網通信技術，使得在無信號無網絡環境下，也能通過藍牙實現公里范圍內的通信。
