成本上升的主要驅動因素來自于屏幕、DRAM內存、NAND存儲、Soc以及攝像頭等關鍵部件的價格上漲。
實際上，這里的45美元主要指的是臺積電的代工費用。蘋果自研A18 Pro芯片后，只需支付給臺積電代工費用，而不包括研發成本。相比之下，高通銷售芯片時，需將代工費、研發費用及利潤等全部計入，因此價格較高。
這也是眾多手機廠商傾向于自研芯片的原因。以A18 Pro為例，蘋果每年銷售約2億部手機，若自研芯片，每顆芯片的代工成本為45美元；若從第三方購買，則可能高達200美元。僅此一項，每顆芯片即可節省155美元，2億顆芯片則能節省310億美元。顯然，自研芯片的成本遠低于外購。
華為此前在海思芯片表現不佳時仍堅持使用，正是基于這一成本考量。一旦自研芯片替代外購芯片，成本將大幅降低，從而提升利潤。小米、OPPO、vivo等廠商也深知此道，但自研芯片并非易事。OPPO已放棄，而小米仍在堅持。若小米成功研發出自家Soc，預計成本將進一步降低，若定價也隨之調整，其產品的性價比將更具競爭力。
