【ITBEAR】近日,小米公司的一項新電子設備發明專利在國家知識產權局的公示清單中曝光,該專利構想了一種可實現拆卸操作的未來折疊手機新形態。這項專利于2023年3月31日提交,并于2024年10月1日公布,申請人為“北京小米移動軟件有限公司”,發明人為高原。
據專利描述,這款手機設計簡潔、制造成本低廉,同時擁有小尺寸、大屏幕以及便于組裝等優點。專利中還包含了手機設計及其可拆卸機制的詳細草圖。
從專利圖中可以看出,這款手機的整體設計與小米MIX Flip折疊手機相似,背面配備了3個傳感器和1個LED閃光燈,電源鍵和音量鍵位于手機右側。這款手機在常規狀態下為小折疊屏設計,但其獨特之處在于能夠在現有折疊基礎上拆卸為兩個屏幕,具體實現方式尚未透露。
值得注意的是,專利圖還展示了手機可以像諾基亞6260一樣旋轉上半部分屏幕的設計。雖然目前這還只是一項專利,無法確定其具體推出時間,但它為我們揭示了未來可折疊手機的可能形態以及小米當前的研究方向。