【ITBEAR科技資訊】6月24日消息，近日市場(chǎng)傳出，臺(tái)積電在成功獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭的AI芯片后，又與旗下創(chuàng)意電子共同獲得了下一代HBM4關(guān)鍵基礎(chǔ)界面芯片的大單。這一消息在業(yè)內(nèi)引起了廣泛關(guān)注。
隨著AI需求的持續(xù)增長(zhǎng)，高速運(yùn)算(HPC)與高帶寬內(nèi)存(HBM)技術(shù)逐漸成為市場(chǎng)的新熱點(diǎn)。目前，HBM3/HBM3e等產(chǎn)品的產(chǎn)能供不應(yīng)求，顯示出市場(chǎng)對(duì)高性能內(nèi)存技術(shù)的迫切需求。在這種背景下，SK海力士、三星、美光等三大內(nèi)存芯片廠商紛紛加大投入，積極研發(fā)下一代HBM4技術(shù)，以期在2025年底實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，并在2026年大規(guī)模出貨。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，由于現(xiàn)有HBM3/HBM3e的容量和速度限制，新一代AI芯片可能無法充分發(fā)揮其最大算力。因此，三大廠商均提高了資本支出，以加速HBM4的研發(fā)進(jìn)程。與此同時(shí)，臺(tái)積電與SK海力士已宣布將共同沖刺HBM4及先進(jìn)封裝技術(shù)的商業(yè)機(jī)會(huì)。
業(yè)界透露，創(chuàng)意電子已成功獲得SK海力士的HBM4芯片委托設(shè)計(jì)訂單。預(yù)計(jì)最快將在明年完成設(shè)計(jì)定案，并根據(jù)高性能或低功耗的不同需求，采用臺(tái)積電先進(jìn)的12納米和5納米工藝進(jìn)行生產(chǎn)。此舉預(yù)計(jì)將在下半年為創(chuàng)意電子帶來顯著的營收增長(zhǎng)，并進(jìn)一步鞏固其在HBM供應(yīng)鏈中的地位。
