【ITBEAR】全球芯片制造巨頭臺積電與知名封裝公司Amkor攜手合作，共同宣布已在美國亞利桑那州簽訂合作備忘錄。這一戰略舉措意味著兩家公司將聯手在當地進行芯片的生產、封裝及測試工作，以進一步強化美國本土的半導體產業鏈。
臺積電與Amkor在新聞稿中透露，由于雙方工廠地理位置相近，這將大幅提升芯片制造的效率。根據合作協議，臺積電將利用Amkor在皮奧里亞市新建的一站式先進封裝與測試服務廠，為其客戶提供更加便捷的支持，特別是對那些使用臺積電鳳凰城先進制造設施的客戶而言，這一合作將顯著縮短產品的整體生產周期。
蘋果公司已確認，其自家研發的Apple Silicon芯片將由Amkor進行封裝，這些芯片由附近的臺積電工廠生產。此舉被視為推動美國本土制造業發展的一部分。有報道稱臺積電美國工廠已開始小批量生產A16芯片，該芯片已應用于iPhone 14 Pro，并將繼續用于iPhone 15及iPhone 15 Plus。
Amkor計劃在此項目上投資約20億美元，并預計在項目完工后將雇傭超過2000名員工，為當地創造更多就業機會。
