【ITBEAR】近日，業(yè)界目光聚焦于高通新款A(yù)I PC處理器——驍龍X Elite，其內(nèi)核照片與模塊分布圖的首次亮相，引發(fā)了廣泛討論。據(jù)悉，該處理器采用臺積電4nm工藝，核心面積達(dá)到169.6平方毫米，與蘋果M4的165.9平方毫米不相上下，盡管后者使用的是更先進(jìn)的臺積電3nm工藝。
驍龍X Elite的獨(dú)特之處在于其自研的Oryon CPU，這款CPU并非基于ARM公版Cortex打造。它配備了12個(gè)高性能核心，最高主頻可達(dá)3.8GHz，且通過雙核加速技術(shù)，能將兩個(gè)核心的頻率提升至4.3GHz。其GPU算力高達(dá)4.6 TFLOPS，AI算力更是達(dá)到了驚人的45TOPS，顯示出其強(qiáng)大的性能實(shí)力。與蘋果M4相比，驍龍X Elite的每個(gè)核心面積略小，為2.55平方毫米，而整個(gè)CPU集群的面積則比M4大了78%。
在GPU方面，Adreno X1 GPU集群的占地面積為24.3平方毫米，比蘋果M4的GPU集群小25%，這反映了驍龍X Elite在GPU設(shè)計(jì)上的緊湊與高效。
除了強(qiáng)大的計(jì)算性能，驍龍X Elite還支持8通道LPDDR5X 8533MHz內(nèi)存，提供最高136GB/S的帶寬和最大64GB的容量。同時(shí)，它還兼容PCIe 4.0 NVMe、UFS 4.0、SD 3.0擴(kuò)展卡，并集成了5G、Wi-Fi7和藍(lán)牙5.4等先進(jìn)的連接技術(shù)。
