【ITBEAR】近日，業界目光聚焦于高通新款AI PC處理器——驍龍X Elite，其內核照片與模塊分布圖的首次亮相，引發了廣泛討論。據悉，該處理器采用臺積電4nm工藝，核心面積達到169.6平方毫米，與蘋果M4的165.9平方毫米不相上下，盡管后者使用的是更先進的臺積電3nm工藝。
驍龍X Elite的獨特之處在于其自研的Oryon CPU，這款CPU并非基于ARM公版Cortex打造。它配備了12個高性能核心，最高主頻可達3.8GHz，且通過雙核加速技術，能將兩個核心的頻率提升至4.3GHz。其GPU算力高達4.6 TFLOPS，AI算力更是達到了驚人的45TOPS，顯示出其強大的性能實力。與蘋果M4相比，驍龍X Elite的每個核心面積略小，為2.55平方毫米，而整個CPU集群的面積則比M4大了78%。
在GPU方面，Adreno X1 GPU集群的占地面積為24.3平方毫米，比蘋果M4的GPU集群小25%，這反映了驍龍X Elite在GPU設計上的緊湊與高效。
除了強大的計算性能，驍龍X Elite還支持8通道LPDDR5X 8533MHz內存，提供最高136GB/S的帶寬和最大64GB的容量。同時，它還兼容PCIe 4.0 NVMe、UFS 4.0、SD 3.0擴展卡，并集成了5G、Wi-Fi7和藍牙5.4等先進的連接技術。
