【ITBEAR】9月30日消息，寫在開頭
距離銳龍9000系處理器上市也有一段時間了，大家應(yīng)該都一睹了銳龍9000處理器的風(fēng)采，不過配套的AMD 800系主板一直遲遲未來。前段時間我們給各位開箱了微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板，不少玩家應(yīng)該好奇這款主板的用料與性能釋放吧，今天這款主板也正式解禁了，下面一起看看微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板表現(xiàn)如何~
AMD X870/X870E芯片組
開始前，照例聊聊芯片組，新的AMD 800系主板沿用了AM5接口，因此現(xiàn)有的AMD 600系主板其實(shí)只需要更新BIOS就能使用新處理器。同時AMD還承諾，AM5接口至少沿用至2027年，因此玩家大可放心，新階段購買新的800系主板絕對不會被“背刺”，甚至還能“戰(zhàn)未來”。
另外整個AMD 800系芯片組一共會有四款，分別是最頂級的X870E，X870以及定位主流的B850及全新的B840。不過最后這個B840更像上代的A620，其不支持超頻，僅支持超頻，并且南橋芯片不提供PCIe 4.0，僅有8條PCIe 3.0，而且CPU提供的PCIe通道也只有4.0，沒有USB 4接口。
再看回我們這次的主角X870E，熟悉AMD的都知道，上代AMD 600系主板里，型號帶E后綴的型號都是比較強(qiáng)的，畢竟這個E代表Extreme，顯然是專門針對頂級硬件所打造的。600系時，這個E后綴主要用于區(qū)別CPU提供的PCIe×16插槽是否支持5.0速率，不過800系上就略顯不同了。
首先X870E芯片組將配備兩顆Prom21南橋，這一點(diǎn)與X670E類似，CPU提供的PCIe ×16插槽與M.2接口均支持PCIe 5.0速率，并且主板能夠提供12條PCIe 4.0通道和8條PCIe 3.0通道，規(guī)格還是相當(dāng)頂?shù)?。X870芯片組則只有Prom21南橋，CPU提供的PCIe ×16插槽與M.2接口也都支持PCIe 5.0速率，不過在PCIe通道上相比旗艦級的X870E就略遜一籌了，通道縮減到了8條PCIe 4.0和4條PCIe 3.0。
不過，新的X870E與X870主板將會標(biāo)配USB4接口，傳輸速率將高達(dá)40 Gbps，桌面端也能享受到超高速的傳輸標(biāo)準(zhǔn)。另外，全新的X870E以及X870芯片組的主板還將進(jìn)一步提升內(nèi)存超頻性能，帶來更高的AMD EXPO內(nèi)存超頻選項(xiàng)預(yù)設(shè)，并且AMD給銳龍9000系處理器帶來了OPP（Optimized Platform Profile）預(yù)設(shè)，據(jù)說內(nèi)存性能能更進(jìn)一步，后面的測試?yán)镂覀円矔M(jìn)行驗(yàn)證。
主板外觀賞析
該來看看主板了，首先微星AMD 800系主板在外包裝設(shè)計(jì)上就與上代迥然不同。微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板外包裝換上了最新的MPG系列產(chǎn)品設(shè)計(jì)語言，比之前的產(chǎn)品更具有風(fēng)格化，高飽和度、高明亮度的色彩，搭配簡潔的排版能夠讓你一眼就關(guān)注到它。
包裝上各式新技術(shù)也是爭先亮相，正面最顯眼處就凸顯了這款主板的三大技術(shù)升級，分別是：Lightning USB 40G+5G有線網(wǎng)卡+Wi-Fi 7。
右下角則標(biāo)注了AMD X870E芯片組支持AMD 銳龍? 9000/8000/7000系列臺式處理器，支持最先進(jìn)的DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0硬盤以及支持AMD PBO和MSI主板BIOS手動超頻，滿足追求最大效能使用者需求。
外包裝背部則是微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的幾大賣點(diǎn)：18+2+1智能供電、進(jìn)階散熱組件、免螺絲M.2冰霜鎧甲II、PCIe 快拆、Lightening Gen5、Lightning USB 40G、Wi-Fi 7、5G+2.5G雙有線網(wǎng)卡等。
拆開包裝后，內(nèi)部的配件也是應(yīng)有盡有，包括：快速安裝手冊、Eur環(huán)保說明書、產(chǎn)品注冊手冊、微星貼紙、驅(qū)動U盤、M.2安裝螺絲、內(nèi)六角拆裝鎖匙、兩條SATA線、前置面板IO延長線、EZConn轉(zhuǎn)換線、ARGB轉(zhuǎn)換線，以及+12V RGB一分二線材等。
回到本次的主角，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板，正面還是一如既往的凌厲風(fēng)格。主板大部分都被冰霜鎧甲覆蓋，純黑色搭配線條斜切，電競感躍然紙上。裝甲上還有大面積的龍盾及MPG標(biāo)識，不僅美觀，還進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的辨識度。
背面的元器件也相當(dāng)豐富，可能是因?yàn)檫@款主板堆料太滿，甚至平時在正面的I/O監(jiān)控芯片也被安排到了背面。
Soket AM5接口
微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板用的還是AM5接口，這也意味著上一代銳龍7000系處理器也能在這款主板上使用。
當(dāng)然，換用AM5接口也是AMD出于多方面的考慮，好處在于可以有著更多的針腳，實(shí)現(xiàn)更豐富的功能定義，包括支持最新的DDR5內(nèi)存、PCIe 5.0總線，支持最高的功率輸出，這意味著我們可以配合更高規(guī)格更高功耗的處理器。
并且上面也提到了AMD至少會保證AM5接口用到2027年，因此現(xiàn)在購買微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板完全不用擔(dān)心被“背刺”。
DDR5內(nèi)存插槽
主板搭載了四條雙通道DDR5內(nèi)存插槽，最大支持容量為256GB，支持EXPO和XMP標(biāo)準(zhǔn)，最大OC標(biāo)稱頻率為8400MHz。并且主板BIOS內(nèi)還有眾多微星Memory Boost技術(shù)，可將內(nèi)存的性能實(shí)現(xiàn)跨越式提升，后面的測試我們也會提到。
PCIe插槽
微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板提供了三條PCIe插槽，其中PCI_E1為處理器提供的PCIe 5.0×16插槽，而PCI_E2其實(shí)是物理上的PCIe 5.0×4插槽，最后的PCI_E3則是PCH提供的PCIe 4.0×1插槽。
并且顯卡插槽還經(jīng)過了加長加厚處理，第一跟第二插槽還使用了新一代的鋼鐵裝甲，加固性能對比上一代提升了21%，能夠進(jìn)一步降低顯卡對主板的壓力，防止主板形變。
值得一提的，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的底部其實(shí)還有一個PCIe 8Pin輔助供電接口，據(jù)悉是為了滿足未來顯卡的需求所設(shè)計(jì)。
快拆設(shè)計(jì)也不能少，并且微星這個設(shè)計(jì)還不同于其他廠商。實(shí)際操作時，按下內(nèi)存插槽旁邊的按鈕，顯卡插槽的卡扣就會保持打開，同時，按鈕旁邊的提示圖標(biāo)也會跟著我們的操作聯(lián)動變換，一定程度上可以幫助用戶在正面看到卡扣實(shí)時狀態(tài)。
M.2接口
M.2接口就更豐富了，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板一共提供了4個M.2接口，其中M.2_1與M.2_2均是由CPU提供的Gen5×4 128Gbps 插槽，而M.2_3與M.2_4則是由PCH提供的 Gen4×4 64Gbps 插槽。
當(dāng)然，高速率的存儲速度也帶來了更高的熱量，因此微星也給這款主板安排了厚實(shí)的冰霜鎧甲，并且這個裝甲也改為免螺絲設(shè)計(jì)，并且不像上一代主板只有頂部一個插槽有，這次是全覆蓋！
使用時也很簡單，在裝甲的左側(cè)有按鈕，只需輕輕按下就能取下裝甲，單手+免工具的設(shè)計(jì)安裝M.2固態(tài)也更舒心。
固態(tài)硬盤的安裝也升級了快拆設(shè)計(jì)，微星稱其為EZ M.2 Clip II 無螺絲安裝設(shè)計(jì)，安裝時直接把M.2固態(tài)硬盤對應(yīng)好后，按上即可卡住，而拆卸僅需要向左輕輕一按即出來。
SATA與USB擴(kuò)展口
除了四個M.2固態(tài)硬盤插槽外，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板還提供了4個SATA 6Gbps接口。
USB擴(kuò)展也是一應(yīng)俱全，板載的擴(kuò)展接口里就有2組USB 2.0接針，能夠擴(kuò)展出4個USB 2.0接口；2組USB 5Gbps接針，能夠擴(kuò)展出4個5Gbps的USB-A接口；1組USB 20Gbps Type-C接口，同時還支持PD 27W的供電。
I/O接口
再看看后置I/O接口部分，微星給這款主板塞得滿滿當(dāng)當(dāng)?shù)?。提供?個USB-A接口全部都是10Gbps速率，這一點(diǎn)值得夸贊！4個Type-C接口也進(jìn)行了升級，最頂級的要屬其中2個40Gbps的USB4接口了，不僅傳輸速率拉滿，還能用于視頻顯示輸出。剩下的兩個Type-C也給到了10Gbps的USB 3.2 Gen 2。剩下還有1個HDMI 2.1視頻輸出口，2個RJ45網(wǎng)口（5Gbps+2.5Gbps）、WiFi 7天線接口以及音頻接口。
你以為這就完了，我們發(fā)現(xiàn)微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的I/O其實(shí)是雙層PCB設(shè)計(jì)！這在主板上還是比較少見的，卸掉頂部的散熱裝機(jī)就能清楚看到兩層PCB分別控制著不同的接口。
上層PCB主要用于擴(kuò)展是USB 3.2 Gen 2×1接口，也就是我們剛剛說的USB-A 10Gbps接口，其中6個都由這款小小的瑞昱RTS5420芯片擴(kuò)展。
而USB4接口則是由祥碩ASM4242主控提供，這款主控還獲得了雷電4認(rèn)證，這也讓其成為全球少數(shù)擁有獨(dú)立型USB4及雷電4雙認(rèn)證的主控端芯片，未來出現(xiàn)雷電4的AMD主板也不是不可能。
微星專門為ASM4242主控獨(dú)立散熱模塊配備上導(dǎo)熱墊與VRM散熱模塊接觸，保證USB4接口在進(jìn)行長時間的數(shù)據(jù)傳輸時也能更加穩(wěn)定高效。
繼續(xù)往下，HDMI 2.1接口的旁邊是瑞昱的RTD2151視頻信號轉(zhuǎn)換芯片，最高支持8K@60Hz視頻輸出。
主板拆解賞析
了解完外觀與接口擴(kuò)展性之后，相信不少朋友已經(jīng)對微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的內(nèi)部用料很感興趣了，我們馬上開拆！
首先是整個VRM冰霜鎧甲非常厚實(shí)，拿在手里沉甸甸的。并且其采用了純金屬設(shè)計(jì)，還用復(fù)合熱管以及7W/mk高效能導(dǎo)熱貼，覆蓋了整個Mos管與電感，進(jìn)一步保證性能穩(wěn)定釋放。
供電模組
卸掉外表的散熱馬甲以后，主板的供電模組一目了然，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板采用的是18+2+1相智能供電設(shè)計(jì)。
并且上一代X670E CARBON采用的是每相90A Dr.MOS的供電方案，而這一代的X870E CARBON進(jìn)行了升級，為110A SPS MOSFET。
放大看細(xì)節(jié)，可以看到每相供電的SPS MOSFET為瑞薩的R2209004，不過目前網(wǎng)上還查不到相關(guān)信息。
PWM主控芯片則為瑞薩的RAA229620，最大支持20相雙通道輸出。
外圍供電就比較常見了，來自Alpha&Omega，型號為BR00，主控采用的是立锜科技RT3672EE，也算是比較常見的一個供電主控。
主板供電部分，CPU的供電接口為雙Pin，主板的右側(cè)依舊是24Pin供電接口，是硬件能夠穩(wěn)定運(yùn)轉(zhuǎn)的重要保障之一。
PCH南橋
視角轉(zhuǎn)到右下角的散熱裝甲，揭開以后你就可以看到微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的兩顆南橋芯片，與上代的X670E一致，并且相比X870芯片，X870E的擴(kuò)展性會更強(qiáng)。
音頻與網(wǎng)絡(luò)
微星MSI MPG X870 CARBON WIFI暗黑主板采用了AUDIO BOOST 5音頻系統(tǒng)，聲卡芯片為ALC 4080，是目前旗艦音頻芯片芯片。不過濾波電容有點(diǎn)少，想必只有更頂級的ACE或GODLIKE系列才有極致的裝備。
有線網(wǎng)絡(luò)方面，這款主板采用了5G+2.5G雙網(wǎng)口，芯片均來自瑞昱，型號分別是RTL8126和RTL8125BG。
無線方面，網(wǎng)卡則是高通的QCNCM865，支持WiFi 7協(xié)議，理論峰值速率能去到5.8Gbps，頻寬可達(dá)320MHz，支持4096-QAM，相比WiFi 6E要強(qiáng)上不少。
藍(lán)牙為5.4版本，屬于是戰(zhàn)未來的配置，畢竟現(xiàn)在支持藍(lán)牙5.4的設(shè)備屈指可數(shù)，不過能給這么高的配置，不得不說這一代的CARBON主板真的下血本了。
接針&接口
接口方面，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板也是一應(yīng)俱全，整塊主板一共有6個4針PWM風(fēng)扇接針、1個4針PWM水泵接針、3個5V ARGB接針以及1個12V RGB接針。
并且微星還給水泵接針換上了更醒目的灰色，用于區(qū)別普通的風(fēng)扇接針，安裝時也更方便一些，方方面面都為玩家考慮到了。
另外，微星這次還新加入了一個風(fēng)扇接口，與其說是風(fēng)扇接口，倒不如說是風(fēng)扇PWM供電燈光USB三合一接口，主板上的命名為JAF_2，旁邊還有”EZConn”的標(biāo)識。安裝時只需要配件里的三合一線就能實(shí)現(xiàn)一根線完成全部操作，有一說一，這種設(shè)計(jì)不僅新穎，還大大降低了玩家理線的難度。
細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)
除此之外，我們在拆解過程中也發(fā)現(xiàn)了微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板還有不少精心的小設(shè)計(jì)，例如主板上配有EZ Debug LED，平時它能夠顯示處理器溫度，超頻失敗時它能夠提供相應(yīng)的代碼，好讓玩家清楚的知道硬件狀態(tài)。
底部還有重啟按鈕與開關(guān)機(jī)按鈕，如果你也跟小編一樣，經(jīng)常需要測試，那你就知道這兩個按鈕的含金量。
在IO面板上則配備了一鍵升級BIOS、一鍵清BIOS以及Smart Button這三大功能按鍵，其中Smart Button有4種功能，可進(jìn)入到主板BIOS點(diǎn)擊左上角的S按鈕去選擇其中一個功能，默認(rèn)功能是重啟，另外三個分別是動態(tài)RGB LED炫光系統(tǒng)開關(guān)、安全啟動和Turbo風(fēng)扇。
另外，微星還在主板的PCB上做了一點(diǎn)點(diǎn)改變，如果你仔細(xì)看上面的拆解，你應(yīng)該能發(fā)現(xiàn)PCB上多了很多方框文字組合。
放大來看，其實(shí)是對應(yīng)接口的序號、規(guī)格以及支持協(xié)議，玩家在裝機(jī)的時候也可以更加一目了然，無需一遍一遍對說明書。
主板上機(jī)效果
最后再給大家展示一下主板上電的效果，剛通電，主板的精致感就來了，純黑色的馬甲與PCB彰顯其濃厚的電競風(fēng)格。
放大看散熱裝甲上的龍紋，斜切紋理、勾勒線條搭上五彩斑斕的RGB效果，猶如躍然紙上般真實(shí)。
拆解時我們注意到中間的散熱馬甲還有一個磁吸接口，其作用就體現(xiàn)在這里了，因?yàn)轳R甲里藏了RGB燈效，主板通電就能璀璨奪目。
如果你用的是帶燈條的DDR5內(nèi)存，那整體效果還會更加驚艷，并且絕大多數(shù)內(nèi)存都能與主板實(shí)現(xiàn)RGB同步的效果。
整體觀感還是相當(dāng)出眾的，特別是燈效同步以后，遠(yuǎn)遠(yuǎn)望去，主板有種不一樣的美感。
BIOS體驗(yàn)
除了外部硬件升級，微星也給AMD 800系主板的BIOS來了一次大更新！全新的BIOS界面用上了更新潮的UI界面，并且據(jù)微星的說法，不同系列會有專屬的BIOS設(shè)計(jì)，例如我們手上的微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的BIOS界面里就有獨(dú)屬“MPG”的Logo。
雖然外觀變化，不過操作邏輯還是一樣的。簡易模式下，EXPO、PBO、開關(guān)核顯等功能都直接放在了顯眼的位置，玩家能夠輕松控制。而按F7則可以進(jìn)入高級模式，這里能對平臺進(jìn)行更多自定義設(shè)定。
在高級模式下我們還能提前看到處理器的規(guī)格，我們本次測試將會用到R9-9950X，其采用16核心32線程設(shè)計(jì)，加速頻率5.7GHz，擁有64MB三級緩存以及16MB二級緩存，是當(dāng)之無愧的最強(qiáng)處理器。
另外，高級模式下還能查看DDR5內(nèi)存的詳細(xì)規(guī)格，我們手上的內(nèi)存內(nèi)置EXPO參數(shù)，相比一些只有A-XMP配置的內(nèi)存來說，性能會更加強(qiáng)勢，測試時我們也會開啟EXPO配置。
在BIOS里看完硬件參數(shù)，這里再介紹一下新BIOS下，高級模式糾結(jié)有哪些模塊，首先還是System Status，這里可以看到主板的信息，例如哪個M.2接口接入了硬盤，名稱是什么，能夠隨時掌握硬件狀態(tài)。
Advanced模塊則是進(jìn)階的設(shè)置選項(xiàng)，這里能夠進(jìn)行PCIe進(jìn)行拆分，開啟Re-Size BAR、關(guān)閉核顯等操作。
Overclocking模塊則是我們平時熟悉的OC設(shè)置，這里能夠?qū)PU、內(nèi)存進(jìn)行超頻設(shè)置或控制電壓等，內(nèi)部名稱也沿用了以前BIOS，玩家上手還是比較簡單的。
Boot以及Save&Exit則集成了保存BIOS配置、BIOS升級以及切換啟動項(xiàng)等常用的操作。整體來說，新版BIOS更加年輕化、電競化，同時功能歸類也更加清晰，玩家上手難度幾乎為0，硬要挑毛病就是希望微星能夠更好的漢化功能名稱及功能描述。
測試平臺介紹
BIOS更新也聊完了，照例介紹一下本次的測試平臺，為了發(fā)揮微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的最佳效能，我們用的是目前AMD最旗艦的R9-9950X處理器，BIOS中的PBO全設(shè)置為PBO AUTO，而內(nèi)存則是選擇了帶有EXPO設(shè)定的DDR5-6000 C36兩根16GB組成32GB雙通道。
至于電源方面，我們這里用的是微星推出的MEG Ai1300P PCIE5電源，一款完全符合PCI-E 5.0 和 ATX 3.0電源規(guī)范的高功率電池，可以為測試平臺提供充足供電。同時我們還能在MSI CENTER中可看到電源的輸出功率、電源轉(zhuǎn)換率等，甚至12V輸出多少A我們都能全了解到。
理論性能測試
理論測試部分，首先上場的是大家熟悉的CPU-Z，這里不僅可以看到所有硬件信息，還能對處理器進(jìn)行一定的性能測試。從下圖可知，R9-9950X支持DDR5內(nèi)存，此次測試內(nèi)存運(yùn)行在6000MHz Gear2模式下。除此之外，顯卡則是普普通通的RTX 4090，想必沒有人會懷疑這套平臺的性能表現(xiàn)。最重要的CPU基準(zhǔn)測試我們也進(jìn)行了，實(shí)測R9-9950X跑出了單核873，多核16764.7的成績，你可能對這個成績沒有概念，它再單核性能上能夠比14900KS強(qiáng)10%左右！
我們再看看一款熟悉的軟件——GeekBench，大家在手機(jī)評測中應(yīng)該經(jīng)常見到，不過它也可以用于衡量桌面端處理器的單核/多核性能。我們用最新版本實(shí)測R9-9950X的單核為3382，多核為20305，性能表現(xiàn)不錯。
Corona的CPU渲染測試?yán)?，R9-9950X搭配微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板，成績同樣出眾。測試過程里，16核32線程馬力全開，CPU頻率直接穩(wěn)定在4.8GHz上下，實(shí)測成績?yōu)?4204296 ray/s。
接著是7-ZIP的解壓縮測試，壓縮時這套平臺的速度為175905 KB/s，而解壓則能達(dá)到2962072 KB/s，總評成績部分，CPU使用率為3081%、總體評分為232.189 GIPS，整體性能表現(xiàn)自然也是超越了隔壁最頂級的i9。
最后是CineBench系列測試，就從R20開始吧。實(shí)測R9-9950X的單核成績?yōu)?80 cb，多核為15710 cb，MP Ratio是17.86x。
R23的壓力就更大了，不過R9-9950X的表現(xiàn)還是令人驚喜，僅僅靠PBO Auto就跑出了多核39967 pts的成績，要知道這個成績換做隔壁i9來，分分鐘頻率得上6GHz才有可能，并且還有一定風(fēng)險(xiǎn)。
而在CineBench2024里，這套平臺同樣有不俗的表現(xiàn)，R9-9950X處理器的單核為137 pts、多核為2065pts，MP Ratio為15.04x。
另外，微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板上還有一個PBO 增強(qiáng)模式，據(jù)微星說，PBO 增強(qiáng)模式可以在 AMD 原有 Precision Boost Overdrive（PBO）基礎(chǔ)上進(jìn)一步優(yōu)化處理器，從而實(shí)現(xiàn)了更好的性能，銳龍 9000 處理器可獲得 3~15% 的性能提升。
開啟也很簡單，只需要在BIOS的PBO選項(xiàng)里選擇對應(yīng)的ENHANCE模式就好了，微星給到了三檔設(shè)置，分為1-3檔，其中3檔最猛。
實(shí)測開啟PBO增強(qiáng)模式后的R9-9950X又有了不小的性能增益，特別是PBO ENHANCE 3檔位，性能增長是肉眼可見的，CineBench 2023的多核測試，R9-9950X直接沖上4w分大關(guān)。相比AMD原生的PBO模式，性能強(qiáng)了約8%左右，強(qiáng)烈建議銳龍9000系處理器的玩家搭配微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板，并開啟這個功能！
緩存與內(nèi)存測試
主板對內(nèi)存的讀寫性能也有一定影響，因此我們使用AIDA64軟件中自帶的緩存與內(nèi)存測試，檢測內(nèi)存在主板上的讀寫速度和延遲表現(xiàn)。
因?yàn)殇J龍7000或銳龍9000處理器的內(nèi)存甜點(diǎn)頻率在6000MHz左右，因此這里我們也是開啟了EXPO設(shè)定，將內(nèi)存超頻至DDR5-6000MHz C36。此時讀取75686 MB/s，寫入77962 MB/s、復(fù)制69028 MB/s，甚至延遲也不錯，僅75.6ns。
至于處理器的運(yùn)算能力，這里也進(jìn)行了測試。R9-9950X的表現(xiàn)還是非常不錯的，特別是在AES-256或SHA-1 Hash項(xiàng)目里。并且這顆處理器還有2CU的核顯加持，也能夠提供一定的運(yùn)算能力。
普通的內(nèi)存測試看完了，我們再看點(diǎn)不一樣的。隨著銳龍9000系處理器以及AMD 800系主板上市，AMD推出了新的AMD Optimized Performance Profile (OPP)功能，這是專門針對海力士A-die顆粒內(nèi)存提供的特殊優(yōu)化，預(yù)設(shè)了一組DDR5-6000 CL30-38-38-96的設(shè)定，比大多數(shù)EXPO的預(yù)設(shè)還要猛！
之所以選擇DDR5-6000是因?yàn)檫@個頻率對于AMD銳龍7000或銳龍9000來說，是處理器效能的甜蜜點(diǎn)。我們也實(shí)際測試了一下AMD OPP功能對于內(nèi)存頻率的影響，相較于基礎(chǔ)的DDR5-4800MHz來說，開啟AMD OPP功能后，內(nèi)存的性能與延遲都有大幅提升，對比EXPO檔位的DDR5-6000MHz，AMD OPP功能在延遲方面也有優(yōu)勢，大約能夠降低5-6%左右的延遲。
游戲部分的話，AMD OPP預(yù)設(shè)遇上DDR5-4800MHz則是全面碾壓，性能大致要領(lǐng)先5%左右，對比EXPO DDR5-6000MHz的話，幀數(shù)也有稍微漲幅。
除了AMD OPP功能外，微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板還引入了內(nèi)存高性能模式High Efficiency mode，說是對SK海力士A-die顆粒的專屬優(yōu)化，實(shí)際上就是對內(nèi)存小參動手了，通過優(yōu)化這些小參讓內(nèi)存達(dá)到更高的傳輸速度以及更低的延遲。High Efficiency mode模式提供四檔選擇，從高到低分別是Tightest, Tighter, Balance和Relax。
實(shí)測相比較于僅開啟AMD OPP功能的性能，AMD OPP+High-Efficiency Mode的設(shè)定下，內(nèi)存性能能夠進(jìn)一步增強(qiáng)，此時內(nèi)存的延遲也比默認(rèn)4800MHz降低了20%左右。當(dāng)然，我們是用Auto檔位測試的，如果你的內(nèi)存性能足夠強(qiáng)勢，完全可以選擇最強(qiáng)的Tightest，性能還會有提升。
游戲的話也有一定程度的提升，這里我們測試《古墓麗影：暗影》跟《孤島驚魂6》，幀數(shù)大約還能上漲5-8%左右，可見這個內(nèi)存高性能模式作用還是很明顯的。
如果你的內(nèi)存體質(zhì)足夠優(yōu)秀，那這里推薦你繼續(xù)用MSI Memory Try It!功能繼續(xù)壓榨它，Memory Try It! 能夠提供更高的內(nèi)存頻率和更緊的參數(shù)組合，像我們手上的這套DDR5-6000內(nèi)存可以壓時序到CL28-35-35-60！
將DDR5-6000 CL28-35-35-60這套參數(shù)搭配High-Efficiency Mode去測試的話，內(nèi)存測試的讀取性能能夠來到83164 MB/s，寫入也有86673 MB/s，復(fù)制也漲到了73747 MB/s，最關(guān)鍵的是內(nèi)存延遲，比AMD OPP檔位低8%左右。
游戲效能方面也有長進(jìn)，在1080P分辨率下，Memory Try It! 的DDR5-6000 CL28-35-35-60搭配High-Efficiency Mode，游戲性能比AMD OPP強(qiáng)了約3~8%，比DDR5-6000 EXPO則強(qiáng)了4~10%。
總的來說，無論是AMD OPP功能、微星的內(nèi)存高性能模式High Efficiency mode還是Memory Try It!都相當(dāng)出眾，這些都能提升你的內(nèi)存效能，有些功能混搭還能將性能提升約10%以上，這對廣大玩家來說無疑是一個福利。
生產(chǎn)力性能測試
創(chuàng)作性能也是不少用戶關(guān)注的重點(diǎn)之一，為了能夠更專業(yè)的對這套平臺進(jìn)行測試，我們用的是UL Procyon。它能夠從辦公、圖像編輯以及視頻剪輯三方面對平臺性能進(jìn)行測試。
首先看到的是辦公軟件的測試，實(shí)測總分8941分，子項(xiàng)目得分分別是Word 10894分、Excel 9359分、PowerPoint 9148分以及Outlook 5251分。應(yīng)該沒有人會質(zhì)疑旗艦級CPU對Office的處理能力吧~
第二項(xiàng)是圖像編輯測試，這個項(xiàng)目會用到PS以及LR這種比較吃CPU性能的軟件，R9-9950X配微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板可以說是絲般順滑，完全能夠釋放應(yīng)有的性能，實(shí)測得分10807。
壓力更大的視頻剪輯測試?yán)锏梅?1769，這也充分說明它的性能相當(dāng)優(yōu)越，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板不錯的平臺基礎(chǔ)，讓R9-9950X以及RTX 4090有了絕佳的發(fā)揮空間，能夠勝各種創(chuàng)作生產(chǎn)力需求。
另外，處理器在日常里還可能用來進(jìn)行視頻編解碼，實(shí)測R9-9950X在H.264以及H.265兩項(xiàng)主流視頻編碼項(xiàng)目里都不錯，16核32線程的配置讓它輕松應(yīng)對各種復(fù)雜創(chuàng)作需求。
游戲性能測試
不過游戲玩家自然關(guān)心微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板搭配地表最強(qiáng)的R9-9950X能夠有怎樣的游戲性能表現(xiàn)。測試前先讓我們用3DMark對平臺進(jìn)行測試，實(shí)測這套平臺在各項(xiàng)測試?yán)锟芍^神勇！Fire Strike系列測試?yán)?，CPU的得分均在44000分以上。即便是Time Spy系列測試?yán)?，R9-9950X也有出眾的表現(xiàn)。
再來是3DMark CPU Profile測試，這項(xiàng)測試可以更精準(zhǔn)的測試CPU在單核與多核方面的性能表現(xiàn)，實(shí)測R9-9950X的單線程分?jǐn)?shù)為1286，最大線程分?jǐn)?shù)為14471，表現(xiàn)不錯，妥妥的旗艦級表現(xiàn)，這個成績已經(jīng)完全能夠滿足極客玩家的需求了。
實(shí)際游戲表現(xiàn)，這套平臺也不負(fù)眾望，我們選擇了多款游戲進(jìn)行實(shí)測，均為1080P分辨率，開啟最高畫質(zhì)，關(guān)閉DLSS等超分技術(shù)，讓處理器得以全力輸出。
無論是3A大作還是網(wǎng)游，R9-9950X+微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的這套配置都可圈可點(diǎn)，應(yīng)對市面上絕大多數(shù)游戲完全不成問題，甚至不少項(xiàng)目還能領(lǐng)先隔壁藍(lán)廠，并且AMD還有戰(zhàn)未來一說，游戲性能有可能進(jìn)一步提升，AMD老用戶懂的都懂。
日常綜合體驗(yàn)測試
日常使用方面，使用PCMark 10 Extened項(xiàng)目來進(jìn)行測試。PCMark 10 Extened測試項(xiàng)目包括常用基本功能、生產(chǎn)力、數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作，以及游戲測試部分，從而全面地評價(jià)這套平臺的使用體驗(yàn)。
從實(shí)際成績上看，這套平臺的表現(xiàn)還是相當(dāng)優(yōu)越的，總分有15763，其中常用基本功能11655分，生產(chǎn)力16482分，數(shù)位內(nèi)容創(chuàng)作19290分，游戲45012分。要說這最出色的還是游戲體驗(yàn)，比自家的7800X3D還要高。所以，最近想換游戲主機(jī)的真的可以考慮一下，R9-9950X處理器加上微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板這套配置，可以很好地勝任日常娛樂及辦公體驗(yàn)，同時還能兼顧出色的創(chuàng)意創(chuàng)作工作。
烤機(jī)測試
最后是FPU烤機(jī)，在室溫24度的情況下，使用AIDA 64軟件進(jìn)行Stress FPU穩(wěn)定性測試，可以考量CPU性能釋放效果和供電模組的穩(wěn)定性。
實(shí)測R9-9950X穩(wěn)如老狗，全程FPU測試都沒有出現(xiàn)過熱降頻的現(xiàn)象，并且溫度控制得也比較到位，HWINFO64中顯示微星MSI MPG X870E Carbon主板CPU處的最高溫度為81℃，MOS溫度則是68℃，底下南橋的溫度就更低了，只有55℃。
同時我們也用熱成像儀對主板表面的散熱裝甲進(jìn)行測試，實(shí)測FPU烤機(jī)時，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板的供電模組最高溫度只有62℃，不得不說這款主板的堆料真的狠，未來X3D版本的銳龍9000系處理器來了，也是輕松壓制。
當(dāng)然，如果你覺得溫度高的話，微星MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板上還能設(shè)置CPU的溫度墻。與R9 7950X一樣，新款R9-9950X在滿載下溫度可達(dá)95°C，不過BIOS里你可以給這顆處理器設(shè)置85°C、75°C和65°C三種溫度限制。
實(shí)測我們將R9-9950X分別設(shè)置在PBO Auto、85°C、75°C和65°C四種狀態(tài)，并運(yùn)行CineBench R23，此時可以發(fā)現(xiàn)，R9-9950X 在設(shè)置85°C溫度墻后可將溫度限制在85°C以內(nèi)，且性能不會下降，甚至可能略有提高。
評測總結(jié)
作為首批X870E主板的一員，微星這塊MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板可以說是完全的超規(guī)格，相比起前代同系列主板，其在規(guī)格以及配置方面都完全配得上全新的Zen 5銳龍9000系列CPU，甚至于說即便是最頂級的R9-9950X也可輕松駕馭。就算對比自家更高端的ACE系列，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板也是不遑多讓。
回到主板本身，微星MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板配備了18+2+1相智能供電，在如此高規(guī)格的供電加持之下，R9-9950X甚至于之后會推出的X3D系列，供電需求也可以完全滿足。當(dāng)然，這樣的供電水平對于超頻來說也沒有多少問題，如果有朋友是屬于超頻愛好者，那么這塊主板也可以滿足到他們對于超頻供電方面的需求。
接口的升級才是本次的重點(diǎn)，清一色USB 3.2 Gen 2×1接口取代了原有的USB 2.0，超高傳輸速率的USB4接口一次就給到2個。除此之外，GPU和M.2插槽都支持PCIe 5.0，甚至于微星還給這款主板安排了PCIe額外的8Pin供電，戰(zhàn)未來屬性拉滿。同時，還有WIFI 7以及5G+2.5G雙網(wǎng)口配備，用料十足。
總的來說，本次微星針對MSI MPG X870E CARBON WIFI暗黑主板進(jìn)行了全方位的升級，更豪華的散熱、更極致的供電、更多的PCIe5.0通道、更快的USB4、更方便的快拆設(shè)計(jì)以及更酷的顏值。按照CARBON過往的定位，這就是一塊定位中高端的主板，但是卻給到了幾乎旗艦的配置，對于想換代銳龍9000系列的發(fā)燒友玩家來說，確實(shí)是個不錯的選擇。
