【ITBEAR】近日，網(wǎng)友曝光了高通驍龍X Elite內(nèi)核的高清照片及其模塊分布細(xì)節(jié)，揭示了這款芯片與蘋果M4的諸多相似之處。
據(jù)悉，驍龍X Elite芯片采用臺積電先進(jìn)的4nm工藝，其核心尺寸達(dá)到了169.6平方毫米，與蘋果M4的165.9平方毫米相差無幾。該芯片內(nèi)置12個基于Oryon架構(gòu)的CPU核心，代號Phoenix，每個核心的尺寸略小于蘋果M4的性能核心。
在緩存配置上，驍龍X Elite的每個核心配備192KB一級指令緩存和96KB一級數(shù)據(jù)緩存。同時，四個核心共享總計36MB的二級緩存，這一設(shè)計在提升性能的同時，也優(yōu)化了功耗控制。
值得注意的是，盡管驍龍X Elite的CPU集群面積相較于蘋果M4增大了78%，但其Adreno X1 GPU集群的面積卻更為緊湊，僅為24.3平方毫米，比蘋果M4小了25%。這一設(shè)計或許意味著高通在圖形處理性能上有所取舍，更注重于能效比的提升。
驍龍X Elite還配備了多達(dá)14MB的系統(tǒng)緩存，其中8MB位于GPU集群旁，另外6MB則緊鄰CPU集群。這種布局有助于提升數(shù)據(jù)交換效率，進(jìn)一步提升整體性能。
最后，在內(nèi)存控制方面，驍龍X Elite集成了八組16-bit LPDDR5X內(nèi)存控制器，每組控制器的面積僅為0.72平方毫米，這一設(shè)計無疑為芯片的高性能表現(xiàn)提供了堅實(shí)的內(nèi)存支持。
總體來看，高通驍龍X Elite在核心布局和模塊設(shè)計上展現(xiàn)了與蘋果M4不相上下的工藝水平和設(shè)計理念，有望在高端芯片市場掀起新的競爭浪潮。
