【ITBEAR】9月28日消息，近日，知名爆料人Yogesh Brar披露，高通即將在今年第四季度推出全新的旗艦芯片——驍龍8 Gen4，而在明年的第一季度，其升級(jí)版驍龍8s Gen4也將粉墨登場。這兩款新品的內(nèi)部代號(hào)分別是SM8750和SM8735。
據(jù)悉，驍龍8 Gen4相較于其前輩，最大的變革在于它摒棄了傳統(tǒng)的Arm公版設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)而采用了高通自研的Oryon CPU架構(gòu)。這一創(chuàng)新架構(gòu)由業(yè)界翹楚NUVIA團(tuán)隊(duì)傾力打造，該團(tuán)隊(duì)在高通于2021年以14億美元收購后，便投身于高通的芯片研發(fā)事業(yè)。
NUVIA雖為初創(chuàng)公司，卻匯聚了多位蘋果前核心工程師，包括傳奇的CPU首席架構(gòu)師Gerard Williams III。他在蘋果期間曾主導(dǎo)了從A7到A14處理器的設(shè)計(jì)工作，如今他的加入無疑為高通的芯片研發(fā)注入了強(qiáng)大的動(dòng)力。
在規(guī)格上，驍龍8 Gen4展現(xiàn)了前所未有的性能。它采用了2+6的CPU核心配置，主頻更是突破了驚人的4GHz大關(guān)，創(chuàng)下了高通5G手機(jī)芯片的新高。更為這款芯片是基于臺(tái)積電最先進(jìn)的第二代3nm制程技術(shù)打造而成。
有傳聞指出，驍龍8 Gen4原本計(jì)劃更名為驍龍8 Elite，但Yogesh Brar認(rèn)為，在當(dāng)前階段，高通應(yīng)保持其命名策略的穩(wěn)定性。若真如此，其后續(xù)版本驍龍8s Gen4的命名也可能維持現(xiàn)狀。
小米公司作為高通的重要合作伙伴，預(yù)計(jì)將率先在其小米15系列手機(jī)上搭載這款全新的驍龍8 Gen4芯片，屆時(shí)，消費(fèi)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)到這款頂級(jí)芯片帶來的強(qiáng)大性能。
