【ITBEAR】9月28日消息，近日，有關高通公司未來芯片發布計劃的消息引起了廣泛關注。據悉，知名爆料人Yogesh Brar在社交平臺X上透露，高通正籌備在2025年第一季度推出全新的驍龍8s Gen 4芯片，并暗示目前高通并無更改其命名策略的打算。
根據曝光的信息，高通在2024年第四季度的產品線中將包括SM8750，即驍龍8 Gen 4芯片，而在隨后的2025年第一季度，SM8735，也就是驍龍8s Gen 4芯片，將接力登場。還有一款尚未確認的SM8775芯片，市場普遍預測其可能為驍龍8+ Gen 4芯片。
GeekBench的跑分數據顯示，驍龍8 Gen 4的性能核心頻率高達4.47GHz。然而，可能是由于市場對高頻處理器的需求并不強烈，高通目前并未將該芯片投入大規模生產。
業內分析認為，驍龍8 Gen 4的定價策略可能對手機市場產生深遠影響。據悉，該芯片的單價可能達到240美元，較其前代產品驍龍8 Gen 3高出20%。這一價格漲幅意味著手機廠商在維持性價比方面將面臨更大挑戰，未來市場上搭載該芯片且售價在500至600美元區間的手機可能會變得稀少。
盡管面臨成本和定價壓力，但高通的新芯片發布計劃仍被視為其技術創新和市場領導力的體現。隨著5G技術的不斷演進和智能手機市場競爭的加劇，高通的這一舉措無疑將為行業帶來新的發展動力和可能性。
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