【ITBEAR】9月27日消息，榮耀Magic7系列備受矚目，預計將在十月盛大發布，有望搶先搭載全新高通驍龍8 Gen4處理器。該處理器以強大的性能引領行業新標準，配備兩顆超大核心和六顆大核心，頻率分別高達4.32GHz和3.53GHz。
在近期進行的Geekbench測試中，高通驍龍8 Gen4處理器展現出驚人實力，單核成績達到3236分，多核成績更是突破10049分，性能上超越了蘋果最新的A18 Pro處理器，成為市場上新的性能王者。
榮耀Magic7系列不僅在性能上追求卓越，更在外觀設計上大膽創新。該系列手機將采用居中膠囊孔屏幕設計，搭配金屬直角邊中框，展現出簡約而不失時尚的風格。同時，定制的高規格1.5K顯示屏將為用戶帶來細膩且震撼的視覺體驗，而超大容量硅基電池的加入，則進一步提升了手機的續航能力。
在攝像頭配置上，榮耀Magic7系列同樣不遺余力。背部配備的類似圓形鏡頭設計，彰顯出獨特的攝影美學。標準版機型更是采用了八邊形后置DECO設計，四顆攝像頭對稱放置，閃光燈巧妙地位于鏡頭模組中間，既保證了拍攝功能的全面性，又兼顧了外觀的協調性。
榮耀Magic7系列還將首發搭載具備AI Agent的MagicOS 9.0系統。這一系統被譽為行業首款真正意義上的智能體AI手機，它能夠自主感知環境、深入理解用戶需求，并根據實際情況執行任務或提供貼心建議。該系統擁有自然語義理解和計算機視覺、用戶行為習慣學習和場景環境感知、意圖識別及決策能力、應用內及跨應用操作等四大核心能力，為用戶帶來更加智能化和便捷的手機使用體驗。
榮耀Magic7系列的發布無疑將在智能手機市場掀起一場新的革命。其強大的性能、創新的設計和智能化的系統，都讓用戶對該系列手機充滿了期待。
#榮耀Magic7# #高通驍龍8 Gen4# #性能超越# #創新設計# #智能體AI手機#
