【ITBEAR】9月26日消息，三星即將推出新款折疊屏手機(jī)，目前該手機(jī)的相關(guān)零部件已進(jìn)入小批量生產(chǎn)階段，并正進(jìn)行可靠性測試。這款被命名為三星W25（中國）/Galaxy Z Fold特別版（韓國）的智能手機(jī)，預(yù)計將在今年10月正式亮相。
據(jù)了解，三星W25折疊屏手機(jī)的一個重要組件——HDI基板，由興森科技提供。興森科技，這家成立于1993年的企業(yè)，在完成對北京揖斐電的全資收購后，已將其更名為興斐電，并納入旗下全資孫公司。而此次量產(chǎn)W25智能手機(jī)HDI基板的任務(wù)，正是由興斐電承擔(dān)。
三星W25折疊屏手機(jī)在設(shè)計上有所創(chuàng)新，為減少厚度和重量，放棄了數(shù)字轉(zhuǎn)換器技術(shù)，同時仍保留了S Pen的支持功能，這無疑將為用戶帶來全新的使用體驗。該款手機(jī)將僅在中國和韓國兩個市場上市，可見其對于這兩個市場的重視。
HDI基板，即高密度互連技術(shù)基板，是本次三星W25手機(jī)的一大技術(shù)亮點。通過采用微盲／埋孔技術(shù)，HDI基板大大提高了PCB電路板線路分布密度，為手機(jī)的輕薄化設(shè)計提供了有力支持。
隨著三星W25折疊屏手機(jī)的即將推出，興森科技及其子公司興斐電在電子制造領(lǐng)域的影響力也將進(jìn)一步提升。未來，我們有理由期待更多搭載先進(jìn)技術(shù)、具備創(chuàng)新設(shè)計的電子產(chǎn)品面世。
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