【ITBEAR】9月25日消息，近日，韓國媒體ZDNET Korea報道稱，三星電子的設備解決方案部門（DS部門）下的Foundry業務部正面臨先進制程與成熟制程兩方面的挑戰。
據業內廣泛觀點，為了提升代工業務的競爭力，三星電子需要迅速作出戰略調整。
據ITBEAR了解，盡管三星電子在5~4nm制程領域成功獲得了部分小型AI芯片設計企業的訂單，但在3nm及以下制程方面，其確認的外部訂單僅來自磐矽半導體和Preferred Networks兩家公司。
在企業內部代工產品方面，基于3GAP工藝、預期可能用于Galaxy S25系列智能手機的Exynos 2500處理器正遭遇產能問題，其實際應用的可行性尚存疑問。
由于缺乏頭部半導體企業的大規模先進制程訂單，三星代工部門難以像競爭對手臺積電那樣在生產過程中積累足夠的經驗和數據，從而無法形成“獲得訂單-工藝改進-再獲訂單……”的良性循環。
在成熟制程領域，盡管部分韓國和中國公司考慮利用三星的產能，但這些設計企業在比較時，會將三星電子的名義制程更先進一代的工藝與臺積電的節點進行對比（例如，將三星的8nm與臺積電的12nm進行比較）。這表明三星電子在成熟制程的良率和能效等關鍵參數上尚未獲得無廠設計企業的充分認可。
近期，英特爾宣布將其代工業務拆分為擁有獨立董事會的內部子公司，旨在挑戰臺積電和三星在代工領域的地位。一位行業內部人士向韓媒表示，三星電子也應對其內部結構進行大規模調整。然而，這位人士建議，三星應采取與英特爾不同的策略，即將系統LSI業務部獨立出來。此舉有望加強Foundry業務部與存儲器業務部在EUV光刻技術上的合作，并促進韓國芯片設計生態的發展。
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