ROG游戲手機自2018年問世以來，始終追逐尖端硬件，給手游玩家帶來充沛的游戲性能。在高通正式推出全新驍龍888 Plus 5G移動平臺后，ROG隨即與騰訊游戲聯合發布了騰訊ROG游戲手機5s，毫無妥協地搭載了該全新旗艦SoC，再次緊隨前沿科技，8月24日正式開售，改寫移動電競終端的性能標準，再次成為地表最強性能表現的游戲手機。
高通驍龍888 Plus 非凡游戲體驗
相比市場上大多數旗艦手機選配的高通驍龍888 5G移動平臺，騰訊ROG游戲手機5s搭載的高通驍龍888 Plus 5G移動平臺更為強悍，主頻從2.84GHz提升到了3GHz，AI性能的提升更是高達20%，峰值算力由26 TOPS狂飆至32 TOPS，不僅可以帶來更快的應用啟動和加載速度，在游戲等高負載場景下也能提供持續穩定的性能輸出。
高通驍龍888 Plus 5G移動平臺還支持完整的Snapdragon Elite Gaming功能，可以通過細節增強、對比度強、色彩飽和度增強以及局部色調映射，實現游戲畫質的提升，讓每一幀游戲的圖像都以最生動的色彩呈現，給玩家提供非凡的移動游戲體驗。
經騰訊游戲深度定制，騰訊ROG游戲手機5s又實現了軟硬件層面的融合優化，進一步提升這款旗艦SoC的運算調配能力，保證手游大作能以超高幀率穩定運行。
散熱方案內外兼修 快速降溫馴龍有術
毫無疑問，高通驍龍888 Plus 5G移動平臺的游戲性能已是地表最強，其高速運轉所產生的熱量當然不容忽視。騰訊ROG游戲手機5s展現出ROG團隊打造電競裝備的中深厚功力，采用了分離式電池的設計方案，從而實現主板中置，可以讓手機發熱部位遠離握持手機的雙手，既能讓玩家更為舒適地操控游戲，又不會影響手機外殼散熱。
這一設計方案，同時讓外置酷冷風扇5的散熱效率達到最優。其加裝在騰訊ROG游戲手機5s上，寒風可直接吹拂熱量最集中的部位，使表面溫度降低 15°C，SoC溫度降低 10°C，釋放出高通驍龍888 Plus 5G移動平臺的巔峰性能。
騰訊ROG游戲手機5s還設計了矩陣式液冷散熱架構，以3D真空腔均熱板與雙大型石墨烯擴大熱交換面積，可快速傳導出內部熱量，保證手機長時間運行游戲仍能穩定維持游戲幀率，減少發熱降頻，游戲卡頓等不良現象。
通過一系列精心設計，騰訊ROG游戲手機5S馴服了高通驍龍888 Plus 5G移動平臺，真正可以調動這款旗艦SoC的強悍性能，成為最強游戲手機，移動電競玩家可放心入手。
