【ITBEAR】9月14日消息，隨著技術的不斷進步，智能手機芯片領域正迎來重大突破。聯發科近日宣布，旗下全新旗艦芯片天璣9400將于10月9日正式亮相，標志著安卓陣營首款采用3nm工藝的智能芯片誕生。
天璣9400芯片采用臺積電第二代3nm制程技術，在工藝上領先于市場其他競品，如即將發布的驍龍8 Gen4。然而，新技術的引入也帶來了成本上升的問題。據悉，天璣9400的套片價格有所上漲，預計將推動搭載該芯片的智能手機價格上升，新一代旗艦手機售價可能突破3999元，觸及4000元以上高端市場。
據ITBEAR了解，天璣9400在核心配置上展現出強大實力。該芯片配備一顆主頻高達3.63GHz的Cortex-X925超大核，該核心由Arm設計，代號“黑鷹”，并得益于聯發科在架構設計方面的重要貢獻。此外，天璣9400還集成了三顆主頻為2.8GHz的Cortex-X4超大核，以及四顆主頻為2.1GHz的Cortex-A7系列大核，共同構成強大的處理性能。
在圖形處理方面，天璣9400同樣表現出色。該芯片集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件級光線追蹤技術，與前一代產品相比，光追性能提升了近20%。這一技術的引入將為用戶帶來更加逼真的圖形渲染效果。
值得一提的是，vivo已正式宣布將成為首家搭載天璣9400處理器的手機廠商。全新的0系列手機將率先搭載這款高性能芯片，新品發布會定于10月14日舉行。屆時，市場將有望見證聯發科與vivo共同打造的全新旗艦手機的誕生。
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