【ITBEAR】9月14日消息，聯發科全新旗艦芯片天璣9400即將于10月9日正式發布，該芯片將首次搭載于vivo即將發布的X200系列新品手機上。據悉，這款新品手機定于10月14日與廣大消費者見面。
天璣9400此次搶先一步，成為了安卓陣營中首款采用3nm工藝的手機芯片。它基于臺積電最新的第二代3nm制程技術打造，標志著手機芯片制造技術的新突破。在核心配置方面，天璣9400展現了強大的性能。它配備了1顆高達3.63GHz的Cortex-X925超大核，該核心被業界譽為“黑鷹”，代表了Arm設計的最新一代超大核技術。此外，還有3顆2.8GHz的Cortex-X4超大核和4顆2.1GHz的Cortex-A7系列大核，共同組成了強大的處理核心陣容。
據ITBEAR了解，經過內部嚴格測試，天璣9400在IPC性能上實現了對蘋果A17 Pro的超越，這無疑是聯發科手機芯片發展史上的一次重大飛躍。在圖形處理能力方面，天璣9400同樣表現出色。它集成了Mali-G925-Immortalis MC12 GPU，支持硬件級別的光線追蹤技術，與前代產品相比，其光追性能提升了近20%。
然而，隨著技術性能的顯著提升，天璣9400的套片價格也相應上漲。這一變化預計將帶動相關終端產品的價格上漲。市場觀察人士分析，新一代搭載天璣9400的旗艦手機最終售價有望突破3999元，正式進入4000元時代。
盡管價格上漲，但天璣9400所帶來的卓越性能和先進技術仍受到市場的廣泛關注和期待。作為聯發科最新力作，它有望引領安卓陣營在高端手機市場的新一輪競爭。
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