【ITBEAR】9月6日消息，HMD近日發(fā)布了全新的模塊化智能手機(jī)——Fusion，這款手機(jī)以其獨(dú)特的“Fusion outfits”模塊化解決方案引領(lǐng)了智能手機(jī)行業(yè)的新潮流。Fusion智能手機(jī)背部創(chuàng)新的Smart Pin智能接口設(shè)計(jì)，為用戶帶來(lái)了前所未有的多樣化外殼配件連接體驗(yàn)。通過(guò)Smart Pin接口，用戶可以輕松實(shí)現(xiàn)無(wú)線充電功能的便捷連接，增強(qiáng)型防護(hù)殼的快速加裝，以及為自拍與直播愛好者精心設(shè)計(jì)的環(huán)形補(bǔ)光燈等豐富功能模塊的即時(shí)切換。這一創(chuàng)新設(shè)計(jì)不僅滿足了用戶在不同場(chǎng)景下的多樣化需求，更展現(xiàn)了HMD對(duì)于未來(lái)智能手機(jī)發(fā)展的深刻洞察。
據(jù)ITBEAR了解，F(xiàn)usion智能手機(jī)的另一大亮點(diǎn)在于其開放性與個(gè)性化。HMD鼓勵(lì)用戶發(fā)揮創(chuàng)意，通過(guò)提供的Fusion開發(fā)工具包（SDK）結(jié)合3D打印技術(shù)，自主打造獨(dú)一無(wú)二的個(gè)性化配件。這一舉措不僅讓每一部Fusion都能成為用戶個(gè)性的延伸，更在智能手機(jī)市場(chǎng)掀起了一股個(gè)性化的新風(fēng)尚。
在外觀設(shè)計(jì)上，F(xiàn)usion采用了前衛(wèi)的半透明塑料外殼，既時(shí)尚美觀又繼承了HMD Skyline系列的易維修特性。用戶可以輕松拆卸電池、屏幕等核心組件，大大降低了維修難度與成本。同時(shí)，HMD與iFixit的合作也確保了設(shè)備在未來(lái)七年內(nèi)的長(zhǎng)久生命力。
硬件配置方面，F(xiàn)usion同樣表現(xiàn)出色。它搭載了6.56英寸高清IPS LCD屏幕，配備HD+分辨率與90Hz刷新率，為用戶帶來(lái)沉浸式的視覺體驗(yàn)。前置5000萬(wàn)像素高清攝像頭與后置10800萬(wàn)像素主攝加200萬(wàn)像素深度輔助攝像頭的組合，結(jié)合多項(xiàng)先進(jìn)技術(shù)，滿足了用戶從日常拍攝到專業(yè)創(chuàng)作的全方位需求。性能方面，F(xiàn)usion內(nèi)置了驍龍4 Gen 2處理器，輔以高速內(nèi)存與大容量存儲(chǔ)空間，并支持microSD卡擴(kuò)展，確保了多任務(wù)處理與數(shù)據(jù)存儲(chǔ)的流暢性。同時(shí)，運(yùn)行最新的Android 14操作系統(tǒng)，并提供長(zhǎng)期的操作系統(tǒng)升級(jí)與安全更新保障，讓用戶始終享受最前沿的安卓體驗(yàn)。
此外，F(xiàn)usion還配備了5000mAh大容量電池并支持33W快充技術(shù)，為用戶帶來(lái)持久而便捷的續(xù)航體驗(yàn)。而其僅為249歐元（約合人民幣1960元）的起售價(jià)，更讓這款模塊化智能手機(jī)成為了性價(jià)比極高的選擇。
