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【ITBEAR】9月3日消息,三星近日宣布,其即將發(fā)布的Galaxy S25系列手機,包含S25、S25+以及S25 Ultra三款產(chǎn)品,將全球統(tǒng)一采用高通驍龍8 Gen4處理器。這一選擇標志著三星放棄了自家研發(fā)的Exynos 2500芯片,展示了三星在供應(yīng)鏈管理上的新策略。

根據(jù)行業(yè)分析師的觀察,三星此舉背后反映了其在先進制程技術(shù)上面臨的挑戰(zhàn)。據(jù)悉,Exynos 2500原定的應(yīng)用場景為明年的折疊屏新機Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7,而未能入選Galaxy S25系列的主要原因,則是受限于三星3nm工藝的低良率問題。

據(jù)ITBEAR了解,三星在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的競爭壓力日益加大,尤其是在與臺積電的較量中。三星近年來在5nm和4nm工藝上的表現(xiàn)并未達到市場預(yù)期,這對依賴其工藝的高通驍龍8系列芯片性能造成了直接影響。例如,采用三星4nm工藝的驍龍8 Gen1,在性能上明顯落后于采用相同Arm V9架構(gòu)但使用臺積電4nm工藝的天璣9000。

功耗問題更是讓高通從驍龍8+ Gen1起便轉(zhuǎn)投臺積電懷抱。對于三星而言,這不僅是一次商業(yè)上的失利,更是對其技術(shù)實力的一次打擊。有報道指出,三星3nm工藝的良率遠低于臺積電,甚至在爭奪英偉達等大客戶的訂單時處于下風。

面對如此困境,三星顯然需要在其先進制程技術(shù)上加大投入和研發(fā)力度,以提升良率和產(chǎn)品性能,從而重新贏得市場和客戶的信任。

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標簽:三星 高通 懷抱 轉(zhuǎn)投 成新寵
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