【ITBEAR】9月3日消息，在全球智能手機市場，三星的最新動態(tài)引起了廣泛關(guān)注。據(jù)悉，三星即將發(fā)布的Galaxy S25、Galaxy S25+以及Galaxy S25 Ultra三款旗艦機型，將統(tǒng)一采用高通驍龍8 Gen4處理器，而非自家的Exynos 2500芯片。
這一策略轉(zhuǎn)變對于三星而言意義重大，因為過往的Galaxy S系列直板機型通常搭載的是Exynos芯片，而折疊屏機型則更傾向于使用高通芯片。然而，據(jù)ITBEAR了解，Exynos 2500芯片預(yù)計將在明年下半年亮相的Galaxy Z Fold7和Galaxy Z Flip7折疊屏系列上得到應(yīng)用。
業(yè)內(nèi)人士透露，Exynos 2500未能入選Galaxy S25系列的主要原因，在于三星3nm制程技術(shù)的良率問題。報道指出，三星在3nm工藝上的良率遠低于競爭對手臺積電，甚至不及臺積電的四成。此前，三星在爭奪英偉達等大客戶的訂單時，便因良率問題而敗給臺積電。
分析師認(rèn)為，三星若想在先進制程領(lǐng)域與臺積電展開正面競爭，并留住重要客戶，就必須在提升良率方面付出更多努力。事實上，三星近年來在先進工藝制程上的表現(xiàn)一直未能達到預(yù)期，尤其是5nm和4nm工藝，這些問題已經(jīng)對高通驍龍8系列芯片的性能產(chǎn)生了直接影響。
以高通驍龍8 Gen1為例，盡管該芯片與同期的天璣9000都采用了最新的Arm V9架構(gòu)，并在CPU配置上相似，但由于驍龍8 Gen1基于三星4nm工藝制造，其性能表現(xiàn)卻遠不如采用臺積電4nm工藝的天璣9000。在相同功耗下，天璣9000的多核性能領(lǐng)先驍龍8 Gen1約20%。正是出于對性能的考量，高通從驍龍8+ Gen1開始便轉(zhuǎn)向與臺積電合作，這無疑給三星帶來了不小的損失。
