【ITBEAR】8月27日消息，據國外媒體報道，日本半導體調研企業TechanaLye近日對華為手機進行了拆解分析，結果顯示中國半導體產業的進步速度令人矚目。
通過對華為最新款智能手機Pura 70 Pro的拆解，TechanaLye發現，該款手機搭載的麒麟處理器在性能上已經與臺積電的5nm芯片不相上下。盡管在良品率方面還存在一定差距，但海思半導體的設計能力已有了顯著提升，使得其7nm線寬的處理器能夠達到與臺積電5nm處理器相當的性能水平。
此外，拆解還揭示出Pura 70 Pro除了存儲芯片和傳感器外，還配備了多達37個半導體器件，以支持攝像頭、電源和顯示屏等功能。其中，海思半導體提供了14個，其他中國企業提供了18個，而中國以外的芯片僅有5個，主要來自韓國SK海力士的DRAM和德國博世的運動傳感器等。高達86%的半導體器件均產自中國。
TechanaLye的負責人清水洋治對華為最新款智能手機進行了詳細分析，并得出結論：“美國政府的管制措施僅僅略微減慢了中國的技術創新步伐，但卻推動了中國半導體產業的自主生產。”這表明，盡管面臨外部壓力，但中國半導體產業仍在快速發展，并逐步實現自主化。
與此同時，比較臺積電以5納米技術量產的“KIRIN 9000”(2021年)與“KIRIN 9010”(2024年)處理器，可以發現兩者在性能上的差距并不大。這進一步證明了中國半導體產業的迅猛發展和技術實力的提升。
