【ITBEAR科技資訊】7月20日消息，近日，小米科技攜手匯頂科技，為其全新系列的產(chǎn)品注入了更多的科技元素。在2024雷軍年度演講的余音中，匯頂科技宣布，小米新品已全面采用其先進(jìn)的解決方案，為米粉們帶來了更為出色的用戶體驗(yàn)。
具體來看，小米MIX Fold 4折疊屏手機(jī)引入了匯頂?shù)某瓊?cè)邊電容指紋技術(shù)，大大提升了手機(jī)的整體美感與解鎖的便捷性。而小米MIX Flip，作為小米的首款小折疊屏手機(jī)，不僅同樣采用了超窄側(cè)邊電容指紋，還加入了匯頂?shù)挠|控方案，使得用戶在小巧的機(jī)身上也能享受到流暢的操作體驗(yàn)。
此外，Redmi K70至尊版也不甘示弱，配備了匯頂?shù)钠料鹿鈱W(xué)指紋和觸控方案，讓用戶在享受全面屏帶來的沉浸感的同時(shí)，也能快速、準(zhǔn)確地進(jìn)行指紋解鎖。同時(shí)，小米手環(huán)9和Watch 4S Sport手表也融入了匯頂?shù)慕】祩鞲衅?，為用戶提供更為精?zhǔn)的健康監(jiān)測(cè)數(shù)據(jù)。
據(jù)ITBEAR科技資訊了解，除了上述產(chǎn)品外，匯頂科技還在積極探索更前沿的技術(shù)。有消息稱，匯頂去年底已開始出貨超聲波指紋技術(shù)，并已經(jīng)小批量供應(yīng)給了vivo手機(jī)。目前，國(guó)內(nèi)主流TOP5廠商都在緊密測(cè)試中，預(yù)計(jì)該技術(shù)將在驍龍8 Gen 4和天璣9400新機(jī)中得以應(yīng)用。
隨著2024年高通驍龍峰會(huì)的臨近，業(yè)界對(duì)驍龍8 Gen 4處理器的發(fā)布充滿期待。與此同時(shí)，聯(lián)發(fā)科天璣9400處理器的發(fā)布也定在了第四季度。隨著這些頂級(jí)處理器的登場(chǎng)，超聲波指紋技術(shù)有望成為未來智能手機(jī)的一大亮點(diǎn)，為用戶帶來更為安全、便捷的解鎖體驗(yàn)。
