【ITBEAR科技資訊】7月5日消息，榮耀在風景如畫的青海湖畔成功舉辦了一場別開生面的榮耀輕薄技術溝通會，向全球科技愛好者展示了其在折疊屏輕薄技術領域的最新突破與創新成果。此次溝通會上，榮耀震撼宣布將推出行業首款硅含量達到10%的電池技術，這一里程碑式的創新引發了業界的廣泛關注。
據榮耀介紹，其最新研發的第三代青海湖電池，在硅含量上實現了行業內的首次飛躍，達到了10%的里程碑，這一突破直接帶來了能量密度的顯著提升，相比上一代產品提升了5.74%。更令人矚目的是，在提升能量密度的同時，電池的厚度卻減少了4.4%，從而實現了行業領先的電池整機體積比24.7%，為設備的輕薄化設計提供了堅實的支撐。
榮耀進一步指出，這款革命性的電池技術并非孤立存在，而是與榮耀自研的能效增強芯片HONOR E1以及都江堰電源管理系統緊密協作，共同構成了一套高效、精準的能效管理體系。這一體系能夠最大化地提升能效管理精度，確保在復雜多變的使用環境下，用戶依然能夠享受到超長續航的便捷體驗。
榮耀已經正式預告，將于7月12日舉辦榮耀Magic旗艦新品發布會。而這款備受矚目的行業首款10%硅含量第三代青海湖電池，將作為核心亮點之一，搭載于榮耀Magic V3系列折疊屏新機上。這一消息無疑為即將到來的發布會增添了更多的期待與遐想。
隨著榮耀Magic V3系列折疊屏新機部分外觀信息的曝光，其獨特的素皮機身工藝以及八邊形穹頂設計的攝像頭模組，已經讓眾多消費者眼前一亮。產品以“越強大越輕薄”為口號，預示著榮耀將在輕薄設計上再次突破自我，挑戰并超越Magic V2所創造的9.9mm輕薄紀錄。同時，結合第三代青海湖電池的加持，我們有理由相信，榮耀Magic V3系列將在續航體驗上實現新的飛躍，為用戶帶來更加極致的使用體驗。
