【ITBEAR科技資訊】7月18日消息，近日，知名蘋果分析師郭明錤披露，蘋果公司已經決定再度延緩在iPhone中應用新型樹脂涂覆銅箔(RCC)組件的計劃。該創新材料原本有望在iPhone 16上首次亮相，然而其亮相時間被推遲至iPhone 17，現在看來，iPhone 17也將無緣這一技術。
RCC技術因其能顯著減少主板厚度，進一步節省設備內部空間而備受矚目。據郭明錤去年十月的分析，RCC材料中不包含玻璃纖維，從而使得鉆孔流程更為便捷，有望深度改變iPhone的內部構造。盡管如此，蘋果及其供應鏈合作伙伴在RCC的實際應用中卻遭遇了耐久性和脆弱性的挑戰。
據ITBEAR科技資訊了解，正是這些質量問題使得RCC組件無法滿足蘋果公司對產品品質的嚴苛要求，因此在即將推出的2025款iPhone 17中，我們不會看到RCC作為PCB主板材料出現。盡管這一變化對于普通用戶來說可能并不明顯，但若蘋果能成功將RCC技術引入iPhone，將可能為設備內部設計帶來更大的靈活性，例如，設計出更加纖薄的機身，或者利用節省出來的空間進行更多的創新嘗試。
至于蘋果是否會在2026年的iPhone 18中采用RCC技術，或者選擇繼續推遲該計劃，目前仍是個未知數。
