【ITBEAR科技資訊】6月27日消息，近日，韓媒FNN報道稱，由于三星自家的Exynos 2500芯片良率較低，無法達到量產(chǎn)要求，三星可能會尋求與聯(lián)發(fā)科的合作，為即將發(fā)布的Galaxy S25系列手機定制芯片。
據(jù)悉，三星電子的Exynos 2500芯片目前良率低于20%，這使得該芯片能否順利應用于Galaxy S25系列手機變得撲朔迷離。業(yè)內(nèi)人士指出，三星通常在芯片良率達到60%以上時才會考慮量產(chǎn)手機SoC，而當前的良率離這一目標還有顯著差距。
面對這一挑戰(zhàn)，三星已為Exynos 2500芯片的量產(chǎn)設定了年底為最后期限。因此，在9至10月之前，三星LSI部門正全力以赴提升下一代旗艦自研手機SoC的良率。
同時，三星也在積極準備應對方案。一方面，三星可能會選擇讓Galaxy S25系列手機全系標配高通驍龍8 Gen 4處理器。然而，由于臺積電3nm工藝供不應求導致的漲價潮，使得高通驍龍8 Gen 4處理器的成本大幅上升，供應鏈消息透露其報價較上一代激增了25%。
另一方面，三星與聯(lián)發(fā)科的合作也進入了視野。據(jù)ITBEAR科技資訊了解，聯(lián)發(fā)科在芯片組供應價格上相較于高通具有明顯優(yōu)勢。根據(jù)2024年第一季度的數(shù)據(jù)，聯(lián)發(fā)科在該季度的芯片組出貨量最高，約為 1.14 億顆，但利潤“僅為” 230 億美元而高通公司同期的芯片組出貨量為 7500 萬顆，利潤為 370 億美元。這使得聯(lián)發(fā)科成為三星尋求合作的有力候選者。
在此背景下，三星與聯(lián)發(fā)科的合作顯得合情合理。若雙方達成合作，將為Galaxy S25、Galaxy S25+等手機定制天璣芯片，這或許能為三星解決當前的困境，并為其旗艦手機系列注入新的活力。
