11 月 29 日消息，據外媒The Elec報道，蘋果已經向臺積電訂購了M5芯片，相關芯片生產有望于2025年（明年）下半年開始，首批搭載M5芯片的設備可能會在2025年底或2026年初上市。
M5系列預計將使用臺積電3nm 工藝技術進行生產。盡管臺積電已經能夠提供更先進的2nm 工藝，但蘋果決定放棄使用這一技術，主要原因被認為是“成本”。
盡管如此，M5芯片據稱相比于M4依然會有顯著的提升，這是因為該芯片將采用 SoIC 封裝技術，SoIC 封裝技術于 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結構，從而實現更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。
此外，IT之家注意到外媒稱蘋果還計劃將M5芯片部署到其AI服務器基礎設施中，以增強“蘋果牌AI”能力。
【來源：IT之家】
