華為近日新推出了2款面向AI/HPC高速互聯場景的互聯網卡，SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。以其卓越的高速性能、廣泛的兼容性和創新的固件熱升級技術，為云計算、AI智算、HPC高性能計算等場景帶來超寬、超穩、超安全的連接能力。同時也帶動高速網卡產業的技術進步，向下一代800G網卡邁進。
華為網卡7款產品多場景覆蓋，滿足多種計算場景需求
網絡接口卡（NIC），作為連接數據中心、企業網絡和云計算環境的橋梁，需確保高速數據傳輸和低延遲通信，支持大規模的網絡會話和復雜的流量管理。隨著大規模云數據中心的迅猛發展，25Gbps端口速率已無法滿足業務的快速發展需求。預計2026年，100Gbps端口出貨量將超過25Gbps，成為新的主流。同時，隨著人工智能大模型集群的持續發展，200Gbps端口成為集群互聯的標準。
為了滿足不同場景需求的場景，華為推出了多場景系列網卡產品，覆蓋標準網卡、智能網卡和互聯網卡領域。標準網卡面向通用計算場景，旨在滿足各行各業對于網絡的互聯互通需求，目前共3種型號：SP670(2x100GE)、SP680(4x25GE)、SP681(2x25GE)。覆蓋了多種連接速率，具備網絡加速、存儲加速、安全加解密等功能，大幅提升數據傳輸安全效率。智能網卡面向云計算場景，通過卸載CPU網絡任務來提升服務器性能，共2款：SP625D (2x100GE)和SP623Q(4x25GE)。滿足虛擬化、網絡加速、存儲加速等核心業務的效率提升，提供了協議解析、安全加速、數據庫加速、低時延擁塞控制等高級特性，為云原生應用提供高性能網絡支持。近日新推出的互聯網卡，聚集AI智算和HPC的高速互聯場景，專注于高性能轉發速率，推出2款型號，SP226D(2x200GE)和SP225S-O(1x100GE)。互聯網卡擁有超高性能、OCP網卡靈活熱插拔等特點，成為AI大模型訓練、HPC高性能計算的理想選擇。
原創核心技術，保障業務穩定、高效
華為網卡集成了多年的原創性高速網絡硬轉發技術，具備無感升級、高效轉發、低時延擁塞控制、數據庫和存儲加速、虛擬化加速等核心特性。
獨創固件熱升級技術，保障業務連續、穩定。固件熱升級允許在不中斷業務的情況下，無縫完成固件的升級和激活，確保了業務的連續性和穩定性，極大地簡化了系統升級流程，降低了維護難度。
深度可編程協議解析，使能業務高效、互聯。基于深度可編程的TCP/IP協議解析，能夠處理千萬級別的會話流，從而實現了業務使能的高效率。得益于其先進的技術架構，為數據傳輸提供了強大、穩定的支持。
兼容主流軟硬件設備，滿足多樣性算力場景需求。華為多場景系列網卡適配x86、ARM等常用服務器架構，覆蓋主流80%硬件產品；同時，支持openEuler、Kylin、UOS、Bclinux、Redhat、SUSE、Ubuntu和CentOS等操作系統，覆蓋90%的主流業務使用場景；保障使用不同架構、不同操作系統的用戶均能便捷部署使用，滿足多樣性算力需求。
隨著華為多場景系列網卡的發布，我們相信它將為計算通信領域帶來新的發展，推動數據中心網絡向200G/400G邁進，提升數據中心效率，帶動產業升級和實現資源優化配置。
