希捷公司近期宣布，其最新研發(fā)的Exos Mozaic 3+硬盤已成功通過關(guān)鍵客戶的嚴格認證，標志著這一采用熱輔助磁記錄（HAMR）技術(shù)的先進存儲解決方案即將進入大規(guī)模交付階段。這一消息是在希捷發(fā)布的官方文件中透露的，文件中指出，多個針對云服務(wù)提供商等大型市場客戶的測試項目已順利完成。
據(jù)悉，Exos Mozaic 3+硬盤集成了多項創(chuàng)新技術(shù)，包括全新的等離子體寫入子系統(tǒng)、垂直集成的納米光子激光器、第七代自旋電子頭、升級的玻璃盤片和FePt磁性薄膜，以及改進的保護層和控制器等。這些技術(shù)的融合，使得硬盤在容量、速度和能效方面實現(xiàn)了顯著提升。然而，由于技術(shù)的復(fù)雜性和創(chuàng)新性，這些硬盤需要經(jīng)過獨立的客戶認證流程，以確保其性能和穩(wěn)定性。
經(jīng)過數(shù)年的潛心研發(fā)，希捷終于將HAMR技術(shù)從實驗室推向市場。盡管該技術(shù)原計劃于2020年推出，但受多重因素影響，最終推遲至2024至2025年。目前，已有兩家領(lǐng)先的云服務(wù)提供商和數(shù)家重要客戶完成了對Exos Mozaic 3+硬盤的認證，其他客戶也在積極推進認證工作。希捷預(yù)計，在2025年將進一步擴大HAMR硬盤的生產(chǎn)規(guī)模，以滿足日益增長的市場需求。
對于客戶而言，Exos Mozaic 3+硬盤的推出意味著更高的存儲密度、更快的讀寫速度和更低的能耗。然而，需要注意的是，這些硬盤在提供諸多優(yōu)勢的同時，其每TB的IOPS隨機性能有所降低。這要求云服務(wù)提供商在部署這些硬盤時，需要采取相應(yīng)的優(yōu)化措施，以確保服務(wù)質(zhì)量（QoS）和其他相關(guān)標準得到滿足。因此，部分客戶在采購速度上可能會有所放緩。
希捷還透露，由于當前設(shè)備需求的強勁增長，公司正全力恢復(fù)現(xiàn)有生產(chǎn)設(shè)備的運行，以滿足客戶的迫切需求。然而，這一過程比預(yù)期更為復(fù)雜和漫長，預(yù)計將在2025年第三季度結(jié)束時對收入產(chǎn)生約2億美元的負面影響。盡管如此，希捷仍表示將堅定不移地推進生產(chǎn)恢復(fù)工作，以確保客戶能夠及時獲得所需的存儲設(shè)備。
