在全球芯片產(chǎn)業(yè)的版圖上，制造環(huán)節(jié)的重要性日益凸顯。以臺(tái)積電為例，這家專注于芯片制造的巨頭，其市值已突破萬億美元大關(guān)，緊隨英偉達(dá)之后，在全球芯片企業(yè)中位居次席，遠(yuǎn)超其他半導(dǎo)體企業(yè)。
臺(tái)積電之所以能取得如此成就，關(guān)鍵在于其擁有全球最先進(jìn)的技術(shù)、最大的產(chǎn)能以及最高的市場(chǎng)份額，這些優(yōu)勢(shì)使其在芯片制造領(lǐng)域獨(dú)樹一幟。
近年來，全球各國(guó)和地區(qū)對(duì)芯片制造業(yè)的重視程度不斷提升。一些國(guó)家和地區(qū)選擇自建芯片制造企業(yè)，以增強(qiáng)自身的芯片產(chǎn)能和技術(shù)實(shí)力。中國(guó)大陸便是其中的佼佼者，一直在積極興建芯片產(chǎn)能，力求在先進(jìn)技術(shù)上取得突破，提高芯片自給率。
而另一些國(guó)家和地區(qū)則選擇拉攏臺(tái)積電等芯片制造巨頭，在其國(guó)內(nèi)建立芯片企業(yè)。例如，美國(guó)、德國(guó)和日本等國(guó)家都在積極爭(zhēng)取臺(tái)積電的投資和建廠，以提升自身的芯片制造能力。
在全球前十大芯片代工企業(yè)中，中國(guó)大陸占據(jù)三席之地，分別是中芯國(guó)際、華虹和晶合集成。近日，相關(guān)機(jī)構(gòu)發(fā)布了2024年三季度全球前十大芯片代工企業(yè)的數(shù)據(jù)，中國(guó)大陸的三家企業(yè)再次上榜，并且表現(xiàn)出色，增長(zhǎng)率均位居前列。
其中，中芯國(guó)際穩(wěn)居第三名，這是今年以來連續(xù)第三次獲得這一排名，真正坐穩(wěn)了全球芯片代工前三的位置。從增長(zhǎng)率來看，中芯國(guó)際以14.2%的增長(zhǎng)率位居榜首，市場(chǎng)份額也達(dá)到了6.0%，與聯(lián)電和格芯的差距進(jìn)一步拉大。
華虹集團(tuán)排名第六，雖然未能進(jìn)入前三，但其增長(zhǎng)率也達(dá)到了12.8%，僅次于中芯國(guó)際和臺(tái)積電，市場(chǎng)份額也達(dá)到了2.2%，較上一季度有所提升。這一成績(jī)表明，華虹集團(tuán)在芯片制造領(lǐng)域也保持著強(qiáng)勁的發(fā)展勢(shì)頭。
晶合集成排名第十，雖然排名稍顯靠后，但其增長(zhǎng)率卻高達(dá)10.7%，位居第四名，僅次于中芯國(guó)際、臺(tái)積電和華虹集團(tuán)。這一成績(jī)表明，晶合集成在芯片制造領(lǐng)域也具備不俗的競(jìng)爭(zhēng)力，有望在未來進(jìn)一步提升市場(chǎng)份額。
中國(guó)芯片制造業(yè)的發(fā)展勢(shì)頭強(qiáng)勁，增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)超全球平均水平。中芯國(guó)際等企業(yè)的崛起，不僅提升了中國(guó)在全球芯片產(chǎn)業(yè)的地位，也為中國(guó)的科技創(chuàng)新和經(jīng)濟(jì)發(fā)展注入了新的動(dòng)力。未來，隨著技術(shù)的不斷進(jìn)步和市場(chǎng)的不斷拓展，中國(guó)芯片制造業(yè)有望取得更加輝煌的成就。
