在近期舉行的瑞銀全球技術大會上，Intel的臨時聯合首席執行官大衛·津斯納發表了重要講話，他明確表示，盡管公司高層管理有所變動，但Intel的核心戰略依舊堅定不移。
津斯納強調，Intel代工服務（IFS）和內部芯片設計業務仍然是公司發展的兩大重點。他提到：“我們矢志不渝地追求成為世界級的代工廠，以及西方市場中提供尖端芯片的領先供應商。”這一愿景，他強調，從未改變。
同時，津斯納也坦誠地指出，Intel代工業務的成功，在很大程度上依賴于其最大客戶——也就是Intel自家產品線的成功。他說：“Foundry的成功，離不開其最大客戶，也就是Intel自身產品的成功。”
面對當前激烈的市場競爭，特別是在AI領域，Intel已經感受到了來自臺積電和英偉達等強勁對手的壓力。津斯納承認，公司在執行力方面，尤其是在芯片設計領域，還有很大的提升空間。他提到：“有些超越各個產品部門的核心要素，我們尚未做到充分優化。”
津斯納還透露，Intel正在尋找的新任CEO將是一位兼具代工領域專業知識和產品經驗的領袖，以帶領公司穩步實現戰略目標。這一選擇，無疑是為了確保Intel在未來的競爭中，能夠保持其領先地位。
