英偉達近期宣布了一項重大舉措，攜手臺積電及其供應鏈伙伴，加速推進AI技術的未來發展。據經濟日報報道，為了搶占AI領域的先機并鞏固其市場領導地位，英偉達已悄然啟動了下一代Rubin平臺的研發工作。
原本計劃在2026年推出的Rubin平臺，作為Blackwell架構的繼任者，現在有望提前六個月面世。這一變動意味著，英偉達將采用臺積電最新的3nm工藝技術和下一代HBM4顯存，為用戶帶來顯著提升的AI計算性能。
據知情人士透露，英偉達與供應鏈伙伴的合作不僅限于芯片研發。他們還在共同開發基于R100的AI服務器，旨在為用戶提供更高效、更強大的AI解決方案。與此同時，臺積電方面也在積極擴大其CoWoS先進封裝產能，以滿足Rubin芯片未來市場的需求。
臺積電的擴產計劃相當雄心勃勃，目標是在2025年第四季度將CoWoS的月產能提升至8萬片。這一舉措不僅有助于臺積電保持其在先進制程領域的領先地位，同時也為日月光投控、京元電等先進封裝廠商帶來了新的業務增長機會。
隨著AI技術的不斷發展和普及，市場對高性能AI芯片的需求日益旺盛。英偉達此次提前推出Rubin平臺，無疑是對這一市場趨勢的積極響應。通過攜手臺積電等供應鏈伙伴，英偉達不僅有望鞏固其在AI領域的領先地位，還將為用戶帶來更加先進、高效的AI解決方案。
臺積電擴產CoWoS先進封裝產能的計劃，也為整個半導體產業鏈帶來了新的發展機遇。隨著Rubin平臺的即將問世，可以預見，未來AI芯片市場將迎來更加激烈的競爭和更加多元化的產品選擇。
