近期，美國工業和安全局（BIS）對《出口管理條例》進行了重要修訂，將中國半導體領域的140個相關實體列入了“實體清單”。這一舉措涉及多項監管措施，主要聚焦于對半導體制造設備、軟件工具以及高帶寬存儲器（HBM）的新管制。
具體而言，BIS的新規定旨在加強對生產先進節點集成電路所需設備的控制，同時限制開發或生產這類集成電路的軟件工具流通。高帶寬存儲器也受到了新的管制措施的影響。
面對美國的這一系列動作，臺積電方面迅速作出回應，表示公司一直嚴格遵守所有適用的法律和法規，包括出口管制法規。臺積電預計，這些事件對公司的財務影響目前仍在可控范圍內。
與此同時，中國臺灣科學技術部門的官員吳誠文透露，臺積電即將在明年量產2nm制程技術，并且已經開始研發新一代制程。他進一步表示，先進制程技術的研發將留在中國臺灣，但一旦研發成功，中國臺灣愿意將技術擴散到友好地區，并協助其建立相關工廠。
吳誠文的發言不僅展示了臺積電在技術研發上的決心，也體現了中國臺灣在半導體領域保持技術領先并尋求國際合作的態度。盡管面臨外部壓力，但臺積電及其背后的技術支持團隊仍然致力于推動半導體技術的持續發展。
