在芯片制造領(lǐng)域，一項名為光學(xué)鄰近校正（OPC）的技術(shù)正發(fā)揮著越來越重要的作用。OPC技術(shù)通過修正掩膜版上的圖形，解決了因衍射受限成像而導(dǎo)致的圖像失真問題，從而顯著提升了芯片制造的良率。在這一技術(shù)的前沿，東方晶源公司憑借其創(chuàng)新實力，成為了國內(nèi)領(lǐng)先的計算光刻解決方案提供商。
自2014年成立以來，東方晶源便創(chuàng)造性地提出了基于CPU+GPU混合算力構(gòu)架的全芯片反向光刻技術(shù)（ILT）解決方案，并在此基礎(chǔ)上研發(fā)出了PanGen?良率綜合優(yōu)化產(chǎn)品。經(jīng)過長達(dá)十年的開發(fā)與迭代，這款產(chǎn)品已經(jīng)成功應(yīng)用于國內(nèi)眾多主流邏輯和存儲芯片制造商的工藝研發(fā)和量產(chǎn)過程中，為芯片制造行業(yè)帶來了顯著的效益。
近期，東方晶源再次針對國內(nèi)前沿客戶的需求，推出了PanGen?V5.0版本。這一新版本在保持全芯片反向光刻技術(shù)思路的基礎(chǔ)上，推出了多種滿足不同掩膜復(fù)雜度的ILT解決方案，包括Freeform Sbar、Freeform mask以及curvelinear mask等。其中，基于Manhattan圖形化的Freeform mask解決方案在先進(jìn)節(jié)點制造中獲得了硅片驗證，結(jié)果顯示，針對孔形版圖，該方案能夠提升光刻工藝窗口20%以上。
在算力支持方面，PanGen?V5.0全面支持主流x86、英偉達(dá)GPU計算集群生態(tài)，以及ARM計算集群、海光DCU等國產(chǎn)計算集群。該產(chǎn)品還支持云服務(wù)與云計算，為用戶提供了更加靈活和高效的算力選擇。
為了滿足先進(jìn)封裝工藝大版圖OPC的需求，東方晶源還推出了PanGen BigOPC?產(chǎn)品，該產(chǎn)品支持多掩模拼接曝光技術(shù)，進(jìn)一步提升了OPC技術(shù)在先進(jìn)封裝工藝中的應(yīng)用效果。
在硅光器件制造工藝仿真優(yōu)化方面，PanGen?V5.0同樣表現(xiàn)出色。它支持多種曲線版圖的處理功能，能夠?qū)θ我鈴澢鷪D形的掩模進(jìn)行優(yōu)化和光刻規(guī)則檢查。考慮到硅光器件與傳統(tǒng)芯片的需求差異，東方晶源還特別開發(fā)了曲線目標(biāo)版圖掩膜優(yōu)化功能，并已經(jīng)獲得了客戶的驗證和認(rèn)可。
針對高端芯片制造中刻蝕的長程負(fù)載效應(yīng)問題，PanGen?V5.0也提供了創(chuàng)新的解決方案。它基于AI技術(shù)開發(fā)了刻蝕模型和刻蝕自動補償機制，能夠準(zhǔn)確預(yù)測長程負(fù)載效應(yīng)，并自動計算刻蝕補償量，從而有效增強圖形的一致性，提高客戶的綜合良率。
