近日，據(jù)國(guó)外知名科技媒體Windows Central報(bào)道，他們已提前獲得了聯(lián)想即將推出的Legion Go S中低階掌機(jī)的官方渲染圖，這些圖片詳細(xì)展示了這款掌機(jī)的外觀設(shè)計(jì)。
與初代Legion Go掌機(jī)相比，Legion Go S在設(shè)計(jì)上進(jìn)行了多項(xiàng)調(diào)整。最顯著的變化是，它取消了可拆卸式控制器的設(shè)計(jì)，這一功能在初代產(chǎn)品中備受好評(píng)，但顯然在S版本中為了簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)而被省略。背鍵的數(shù)量也減少到了一對(duì)，背部支架也被移除，這使得整個(gè)掌機(jī)的外觀更加簡(jiǎn)潔。
在控制器布局方面，Legion Go S的右側(cè)控制器不再包含初代產(chǎn)品上的大面積觸控板。然而，值得注意的是，在渲染圖中可以看到一個(gè)新增的小方塊（標(biāo)記為⑦），這可能會(huì)提供類似觸控板的功能，以滿足玩家的操作需求。該掌機(jī)的兩個(gè)USB-C接口都被設(shè)計(jì)在了上方，方便用戶連接各種外設(shè)。
從整體來(lái)看，Legion Go S掌機(jī)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度有所降低，這不僅有助于降低生產(chǎn)成本，還可能提升產(chǎn)品的性價(jià)比，使其更具市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
除了設(shè)計(jì)上的變化，此前曝光的固件信息還顯示，Legion Go S掌機(jī)將搭載AMD的“Rembrandt”處理器，最高配置有望配備8顆Zen 3+架構(gòu)核心和12個(gè)RDNA2 CU。這一配置信息無(wú)疑為玩家們提供了更多的期待，因?yàn)檫@意味著該掌機(jī)在性能上可能會(huì)有不俗的表現(xiàn)。
