近日，中國移動發布了《 2021 年智能硬件質量報告》，其中5G芯片評測部分廣受關注。中國移動在SA網絡模式下，對驍龍888、天璣1200、三星Exynos1080 三大商用芯片的數據上傳下載性能、語音通話和功耗表現，進行了四大維度 16 個場景 69 項指標的全面考察。
本次測試的四大緯度包括：高速下載、高速上傳、高清語音通話、超低功耗
天璣12005G性能和功耗全面突出
從報告公布的結果來看，聯發科天璣1 200 與高通驍龍888在5G性能表現上都得到了 5 顆星，表現最為主色，三星Exynos 1080 得到了 4 顆星。另外值得關注的是，在功耗性能方面，報告顯示聯發科天璣1 200 功耗表現突出，三星Exynos 1080 和高通驍龍8 88 有進步，建議繼續優化上行雙發時的功耗水平。
天璣 1200 在5G性能方面獲得滿分五星好評，功耗表現突出
在5G芯片功耗性能評測中，天璣 1200 的表現十分亮眼。無論是在大帶寬數據上傳/下載還是在小帶寬數據上傳/下載的測試環境下，天璣 1200 的功耗都明顯低于其他芯片，突顯了臺積電6nm制程、5G UltraSave省電技術等先進設計為天璣5G移動芯片帶來的能耗優勢。
在5G芯片功耗性能測評中，天璣 1200 整體功耗表現搶眼
在5G芯片功耗性能的單項評測中，天璣 1200 憑借出色的能耗表現，一舉摘下該項目的五星評價，超越其余兩款競品位列榜首。
天璣 1200 芯片在功耗性能測評方面獲得五星評價
在語音通話性能的單項測試方面，搭載天璣5G移動芯片的終端在SA現網環境下，通話表現最優，呼叫成功率100%占比最高，且無終端掉話。
在SA現網環境下，搭載天璣系列移動芯片的終端通話表現優秀
搭載天璣5G移動芯片的終端續航、功耗表現搶眼
在產品可用性單項測試中，報告顯示在續航方面，采用聯發科移動芯片的手機的續航表現最佳，Redmi、realme、vivo手機續航表現最佳。在功耗方面，終端SA功耗表現相較于NSA持續提升，搭載聯發科移動芯片的終端整體表現仍然領先。
搭載聯發科天璣5G移動芯片的手機續航、功耗表現搶眼
憑借出色的續航和功耗表現，在反映綜合性能的5G手機綜合評測TOP排行榜中，多款搭載天璣5G移動芯片的手機名列前茅。在 2500 元以下價位段，搭載天璣 1200 的Redmi K40 游戲版獲得冠軍，搭載天璣 1100 的Redmi Note10 Pro則獲得同榜單的季軍。在2 500 元至3 500 元價位段，分別搭載天璣1 200 和天璣1 100 的OPPO Reno6 Pro、vivoS9 也有不錯的表現。
5G手機綜合評測排行，搭載聯發科移動芯片的終端綜合表現出色，功耗控制整體表現亮眼
整體來看，以天璣 1200 為代表的天璣5G移動芯片在本次中國移動的測試中展現出了過硬的5G性能與功耗表現，以技術實力牢牢站穩了手機芯片的第一梯隊，旗艦表現實至名歸。
持續創新，聯發科帶來更好的5G體驗
天璣 1200 在5G功耗方面的優異表現離不開聯發科長期的技術積累與創新。面對5G功耗大導致手機續航下降的問題，聯發科推出了5G UltraSave省電技術，直擊市場痛點，大大提升了5G手機的使用體驗。該技術可根據網絡環境及數據傳輸情況，動態調整調制解調器的工作模式，包括電源配置和工作頻率等，結合BWP動態帶寬調控、C-DRX節能管理等先進技術，大幅降低終端的5G通信功耗，從而為終端帶來顯著的省電效果，帶來更長效的5G續航。
目前，5G UltraSave省電技術已經成為聯發科天璣系列5G移動芯片的標配，搭載天璣5G移動芯片的手機終端在續航能力方面普遍表現出色，得到終端廠商和用戶的一致好評。
實際上，聯發科除了在5G功耗方面技術領先以外，在其他5G技術上也領跑業界。比如此次參與測評的天璣1200，集成MediaTek5G調制解調器，通過了包涵 6 大維度、 72 個場景測試的德國萊茵TüV Rheinland認證，支持高性能5G連接，帶給用戶全場景的高品質5G連網體驗。同時，天璣 1200 不僅領先支持全球5G運營商的Sub-6GHz全頻段和大帶寬，還致力于為用戶打造全景全時的無縫5G連接體驗，推出5G高鐵模式、5G電梯模式等應用模式。通過智能場景感知、信號的快速捕獲跟蹤、智能搜網和駐網，讓終端擁有高效且穩定的5G性能。今年年初，聯發科推出了最新一代的MediaTek M805G調制解調器，不僅繼承了MediaTek M70 的多項優良技術，還進一步升級支持3GPP R16 版本的多項新技術，包括DL/UL CA(下行/上行載波聚合)和SUL（超級上行）等多項特性，對Sub- 6 的頻段組合使用，從而提供更高的吞吐率和更好的用戶體驗。同時，MediaTek M80也支持5G毫米波技術，最高下行速率可達7.67Gbps，上行速率峰值為3.76Gbps，為業內頂尖水平。
未來，聯發科將持續發力天璣5G移動芯片，同時保持與運營商伙伴、終端廠商的緊密合作，持續推動先進5G技術的落地商用。據悉，聯發科將于今年末發布基于臺積電4nm先進制程的全新移動芯片，通過引入4nm制程，必將在性能和能耗上帶來更大的突破，為5G技術和終端體驗的發展持續提供核心動力。
