來源：快科技
從去年下半年開始，全球半導體行業遇到產能緊張的問題，全球缺芯的處境至今仍未緩解。
今日，據媒體報道，臺積電將調漲明年晶圓代工價格。其中，16納米及以上的成熟制程芯片價格上調10％至20％，另外包括7納米及更先進制程芯片的價格上調10%，本次價格上調將于2022年第一季度生效。
據悉，由于晶圓代工所需材料持續上漲，導致臺積電決議調漲報價，在調漲晶圓代工報價后，毛利率將有望從第三季度的50%開始提升，2022年逐季回升至 53％。
今年7月，臺積電曾表示，從本季度開始，其客戶的汽車芯片短缺問題將逐漸緩解，但該公司預計整體半導體產能緊張情況可能會延續到明年。
值得注意的是，近日有消息稱，臺積電將前往美國建造5nm工廠，為降低成本并提高工程良率，臺積電打算將美國新廠所需要的無塵室、芯片制造設備等組件，使用“臺灣制造整廠輸出、海運至美國組裝”策略。
據了解，臺積電將以海運形式從臺灣運往美國，臺積電預計將需要4000至5000個集裝箱運送這批設備，運輸費用至少30億新臺幣。
資料顯示，臺積電全稱為臺灣積體電路制造股份有限公司，英文簡稱“tsmc”，屬于半導體制造公司。
成立于1987年，是全球第一家專業積體電路制造服務企業，總部與主要工廠位于中國臺灣的新竹市科學園區。
