近期,聯(lián)發(fā)科公布了截至2021年6月30日的2021年第二季度財報。財報顯示,公司第二季度合并營收為1256.53億元(新臺幣,下同),環(huán)比增長16.3%,同比增長85.9%,再創(chuàng)歷史新高。
亮眼的數(shù)據(jù)背后,是智能手機、IoT、計算、智能家居、ASIC、電源IC等業(yè)務(wù)線帶來的強勁表現(xiàn),在本季度中,聯(lián)發(fā)科環(huán)比增長主要原因與5G智能手機級各類物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的持續(xù)發(fā)展有很大關(guān)系;同比增長的主要因素主要與5G智能手機與Wi-Fi 6市場占有率的增加,以及各類消費電子產(chǎn)品銷量的提升有著密切關(guān)系。
優(yōu)秀的市場表現(xiàn)往往伴隨強大的技術(shù)驅(qū)動力,在本次Q2財報說明會上,聯(lián)發(fā)科公布將于今年年底推出采用臺積電4nm制程的5G旗艦移動芯片,這個消息獲得了行業(yè)的高度關(guān)注。
聯(lián)發(fā)科站穩(wěn)5G高端市場
聯(lián)發(fā)科第二季度手機業(yè)務(wù)營收占比為57%,相較去年大幅增長143%,強勁的年成長主要來自5G市場中天璣1000系列高端產(chǎn)品的放量。
自從2019年5G商用開始,憑借極具競爭力的5G技術(shù)和成功的天璣5G系列產(chǎn)品組合,越來越多的手機品牌采用聯(lián)發(fā)科的天璣高端5G移動芯片,天璣也逐漸成為手機市場最受歡迎的5G移動芯片之一,助力國內(nèi)手機品牌打造出多款 "5G手機爆品 "。
今年以來,天璣1200和天璣1100得到了包括vivo、OPPO、Redmi、realme等諸多手機品牌的力捧,天璣900、天璣800和天璣700系列也建立起堅實的市場認可度,天璣系列移動芯片正以過硬的技術(shù)和產(chǎn)品推動5G手機普及與體驗升級。
另外,聯(lián)發(fā)科還于今年6月底推出了“天璣5G開放架構(gòu)”,為手機廠商提供更接近底層的開放資源,可大幅增強相機、顯示、圖形和AI方面的體驗。聯(lián)發(fā)科通過與手機廠商深度聯(lián)調(diào),為高端手機產(chǎn)品帶來了差異化的功能。目前,由一加和聯(lián)發(fā)科合作開發(fā)的天璣1200-AI芯片已經(jīng)發(fā)布,終端Nord2已在海外開售,而更多采用天璣開放架構(gòu)芯片的手機也將在今年下半年陸續(xù)上市。
在Counterpoint公布的2021年一季度全球智能手機芯片市場份額的數(shù)據(jù)中顯示,2021年第一季度,聯(lián)發(fā)科以35%的市場份額再度成為全球智能手機芯片市場一哥,出貨量同比增長11%,進一步拉開與其他競爭者的差距。
聯(lián)發(fā)科拿下2021年一季度全球智能手機芯片市場份額第一 (圖/網(wǎng)絡(luò))
聯(lián)發(fā)科預(yù)測,2021年全球5G智能手機出貨量將較2020年實現(xiàn)翻倍增長,達到超5億部的規(guī)模。預(yù)期明年5G升級趨勢將加速并將滲透到更多的地區(qū),推動5G智能手機市場至更大的規(guī)模。
預(yù)判聯(lián)發(fā)科今年在高端市場的市占率明顯提升,并在主流市場中拔得頭籌,接下來將持續(xù)拓展產(chǎn)品組合至旗艦市場,帶動未來營收成長。進入5G手機時代,聯(lián)發(fā)科憑借技術(shù)實力一步一步走向高端市場,很大可能將持續(xù)成為智能手機芯片市場的新王者。
4nm旗艦移動芯片邁向新高度
在Q2財報說明會上,聯(lián)發(fā)科公布了采用臺積電4nm制程的移動芯片規(guī)劃,旗艦移動芯片將提供領(lǐng)先的低功耗表現(xiàn)和優(yōu)異的性能,并整合先進AI、多媒體IP及獨家的天璣5G開放架構(gòu)以提供差異化,目前與多家手機品牌合作進度順利,預(yù)計首款機型將于2022年第一季度量產(chǎn)。
臺積電4nm制程進一步提升了性能和功耗表現(xiàn),將是明年移動芯片的最高制程標(biāo)準(zhǔn),也將推動5G移動芯片和移動終端邁向新的高度。
智能電視、物聯(lián)網(wǎng)、電源芯片表現(xiàn)搶眼
除了強勁的5G智能手機業(yè)務(wù)之外,聯(lián)發(fā)科在其它業(yè)務(wù)線同樣表現(xiàn)不俗。
在智能家居業(yè)務(wù)方面,據(jù)財報數(shù)據(jù)顯示,聯(lián)發(fā)科第二季營收占比為14%,相較去年成長62%。這一增長背后源于全球智能電視市場的穩(wěn)定需求,其中包括全球體育賽事對4K電視市場的利好作用。聯(lián)發(fā)科在電視芯片市場布局深入,提供符合全球電視規(guī)格的完整解決方案,涵蓋S900、MT9652、MT9638等面向不同定位的產(chǎn)品組合,長期獲得國內(nèi)外電視廠商的認可。
在物聯(lián)網(wǎng)和移動計算平臺業(yè)務(wù)方面,聯(lián)發(fā)科取得較大增長主要得益于在Wi-Fi 6以及高端產(chǎn)品的營收貢獻增加,如大尺寸平板電腦、智能顯示屏與真無線藍牙耳機等。
從技術(shù)的角度來看,支持Wi-Fi 6或Wi-Fi 6E的設(shè)備與前幾代Wi-Fi設(shè)備相比具有許多優(yōu)勢,包括更低的延遲、更大的帶寬容量和更快的傳輸速度。作為全球領(lǐng)先的Wi-Fi 領(lǐng)導(dǎo)廠商,聯(lián)發(fā)科擁有豐富的Wi-Fi產(chǎn)品組合,是寬帶、零售路由器、消費電子設(shè)備和游戲領(lǐng)域的主要Wi-Fi供應(yīng)商,每年為數(shù)億臺設(shè)備提供Wi-Fi解決方案。
電源芯片(Power IC)第二季營收占比為7%,相較去年增長43%。其增長動力主要來自各領(lǐng)域的穩(wěn)定需求,特別是5G智能手機。隨著高端產(chǎn)品的技術(shù)變得更復(fù)雜,對高效率的電源管理解決方案的需求也大幅增加,聯(lián)發(fā)科已建立了廣泛的產(chǎn)品組合,支持多元化應(yīng)用并持續(xù)投資新應(yīng)用的解決方案。
聯(lián)發(fā)科憑借先進的技術(shù)和產(chǎn)品組合獲得終端廠商和用戶的認可(圖/網(wǎng)絡(luò))
領(lǐng)先的5G技術(shù),使聯(lián)發(fā)科成功奪得5G手機市場第一的寶座,沖擊手機高端市場更有底氣,天璣5G開放架構(gòu)的推出則是讓芯片廠商與手機廠商之間開創(chuàng)了全新的合作模式,為打造出差異化的高端旗艦提供有力的前提條件,而年末即將亮相的4nm旗艦移動芯片更是吹響了聯(lián)發(fā)科沖擊頂級旗艦市場的號角。
從穩(wěn)扎穩(wěn)打到高速超車,聯(lián)發(fā)科在技術(shù)實力層面不斷突破,并在各業(yè)務(wù)線產(chǎn)品組合的助力下,收獲終端廠商與用戶的認可,可預(yù)見未來的聯(lián)發(fā)科會延續(xù)精彩表現(xiàn),多款重磅新品將引領(lǐng)2022年的行業(yè)趨勢。
