近期，英偉達公司推出的GB200高性能計算芯片，在人工智能技術飛速發展的背景下，成為了市場關注的焦點。然而，這款備受期待的芯片在生產過程中卻遭遇了不小的挑戰。
據供應鏈內部消息透露，GB200芯片在背板連接設計上遇到了嚴重的技術難題。具體而言，美國知名供應商Amphenol所提供的插裝式連接器在測試中表現不盡如人意，良率始終未能達到預定標準。這一狀況直接導致了GB200芯片的量產計劃面臨推遲的風險，有消息稱，量產時間可能會被推至2025年3月。
GB200芯片的重大規格升級雖然在性能上帶來了顯著提升，但同時也極大地增加了生產的復雜性。這種復雜性不僅導致了良率的下降，還使得測試失敗率居高不下，成為了生產過程中的一大瓶頸。為了盡快解決這一問題，英偉達正在積極尋求替代供應商的合作，但受限于專利和產能提升等難題，預計問題的解決時間將被延長。
面對這一困境，英偉達的大客戶之一微軟作出了反應。為了減少潛在的風險，微軟決定削減對GB200芯片的訂單量，削減幅度高達40%。同時，微軟還將部分訂單轉移到了預計將于2025年中期發布的GB300芯片上，以期獲得更穩定的產品供應。
面對生產障礙和客戶訂單的削減，英偉達公司表現出了積極的態度。公司表示，將全力以赴應對當前的挑戰，與合作伙伴緊密合作，共同尋找解決問題的方案。英偉達相信，通過共同努力，一定能夠克服當前的困難，確保GB200芯片能夠順利投產，并滿足市場的需求。
