近日，美國半導體巨頭Marvell美滿電子公司正式揭曉了一項行業突破性成果——業界首款采用3nm工藝制程的PAM4光學數字信號處理（DSP）芯片，命名為Ara。這款芯片的誕生，預示著高速光通信領域將迎來一次重大革新。
據Marvell介紹，Ara芯片憑借其先進的3nm制程技術，能夠在保持1.6Tbps高速數據傳輸的同時，將功耗降低超過20%。這一顯著優勢不僅意味著更低的運營成本，還使得在有限功耗條件下，能夠滿足人工智能（AI）工作負載對高性能光通信的迫切需求。
Ara芯片是Marvell六代PAM4光學DSP技術的結晶，它內置了八個200 Gbps的電氣通道，用于與主機設備連接，同時配備了八個同樣速率的光學通道，用于與各種光學組件接口。這一設計使得Ara芯片能夠實現高達1.6Tbps的總帶寬，全面支持標準以太網和Infiniband協議。
隨著AI硬件日益采用200Gbps的I/O接口，超大規模AI數據中心對高速光互連的需求愈發迫切。正是在這樣的背景下，Ara芯片應運而生，為AI基礎設施的高速連接提供了強有力的支持。
Marvell負責光學連接產品線的副總裁對此表示：“Ara芯片利用尖端的3nm技術，成功降低了功耗，樹立了新的行業標準。它的出現，將推動AI基礎設施1.6Tbps連接的大規模應用。同時，通過協同優化的配套TIA（跨阻放大器），我們的下一代PAM4光學DSP平臺將幫助客戶以卓越的性能和前所未有的能效，擴展生成式AI和大規模計算應用。”
據悉，Marvell美滿電子計劃于2025年第一季度向部分客戶提供Ara芯片的樣品，以進一步驗證其在實際應用中的性能和穩定性。這一舉措無疑將加速Ara芯片在市場上的推廣和應用，為高速光通信領域注入新的活力。
