在人工智能（AI）技術蓬勃發展的當下，英偉達公司憑借其在AI芯片領域的卓越表現，市值已飆升超過3.38萬億美元，一度躍居全球市值榜首。這一輝煌成就的背后，離不開與臺積電緊密的合作關系。英偉達所生產的先進AI芯片，幾乎全部出自臺積電之手，尤其是那些大型AI芯片，更是采用了臺積電的CoWos封裝技術。
目前，英偉達芯片的供應能力在很大程度上取決于臺積電的CoWos封裝技術的產能。據臺積電透露，當前的CoWos產能為每月3.6萬片，但仍難以滿足市場需求。為此，臺積電計劃到明年年底將產能提升至9萬片，到2026年更是要達到每月13萬片。
臺積電不僅計劃提升產能，還打算提高價格，并拓展CoWos技術的應用范圍。據悉，到2027年，臺積電將實現超大版晶圓上芯片（CoWoS）封裝技術的認證，該技術將能夠一次性提供九個光罩尺寸的中介層和12個HBM4內存堆棧。
早在2009年，臺積電的蔣尚義便提出了建立CoWos封裝技術部門的建議，并得到了張忠謀的支持。臺積電為此投入了1億美元和400名工程師，最終成功研發出了這項技術。然而，在初期，這項技術并未得到市場的認可，甚至在公司內部被視為笑柄。直到華為勇敢地成為第一個吃螃蟹的人，愿意使用臺積電的CoWos封裝技術，并提出了許多寶貴的建議和想法，這項技術才開始嶄露頭角。
在華為的推動下，臺積電的CoWos封裝技術不斷升級和完善，如今已經發展出了CoWos-S、CoWos-L、CoWos-R三大技術體系。這些技術不僅提升了芯片的封裝效率和性能，還滿足了AI芯片和大性能芯片對封裝技術的迫切需求。
目前，臺積電已經實現了3.3倍掩模版大小的技術突破，可以將八個HBM3堆棧放入一個封裝中。這一技術突破對于AI芯片和大性能芯片的發展具有重要意義。未來，臺積電還將繼續提升封裝技術的水平，將更多的元件器封裝到一塊芯片之中，以實現更高速度、更高性能和更高數據吞吐量的目標。
可以說，英偉達的成功離不開臺積電的CoWos封裝技術，而這項技術的發展又得益于華為的勇敢嘗試和持續推動。因此，在某種程度上，英偉達和臺積電都應該感謝華為為這一技術所做出的貢獻。
