國內智能手機行業的投融資活動近年來呈現出顯著的減緩趨勢。根據IT桔子提供的數據，自2018年以來，該行業的投融資活躍度大幅下降。盡管在2025年達到了近十年的峰值，共發生23起投融資事件，但相比之下，2023年全年僅記錄了3起事件，而2024年前9個月更是只有2起。
在融資規模方面，該行業也經歷了顯著的波動。2015年，智能手機行業的融資規模高達116.88億元，然而，到了2024年的前9個月，這一數字已縮減至約4億元。這一變化不僅反映了行業整體的資金流動情況，也暗示了投資者對智能手機市場前景的審慎態度。
從單筆融資金額來看，2015年是國內智能手機行業融資額最高的一年，達到了40億元。緊隨其后的是2022年，單筆融資金額也達到了30億元。這些高額融資事件往往集中在行業內的領軍企業或具有創新潛力的新興企業。
從投融資輪次來看，Pre-A輪/A輪/A+輪是智能手機行業中最常見的融資輪次。截至2024年9月，這些輪次的融資事件數量占總事件數的39%。天使輪融資事件數量占比為20%，而B輪融資事件數量占比為17%。這些數據表明，智能手機行業的早期融資活動仍然相對活躍，但后期融資則相對較少。
從地域分布來看，廣東和北京是國內智能手機行業投融資活動最為集中的地區。其中，廣東的投融資事件數量居全國首位，達到了58起。這一地區不僅擁有眾多智能手機制造商和供應商，還吸引了大量投資者的關注。上海、湖南、江蘇和湖北等地也發生了一定數量的投融資事件。
在智能手機行業的投資動向方面，近年來，代表性上市公司主要關注產業鏈上下游的整合與發展，如AI大模型、機器人、智能家居等先進制造市場。這些投資不僅有助于企業拓展業務領域，還提升了其在產業鏈中的競爭力。
智能手機行業的兼并重組活動也呈現出一定的特點。這些活動主要集中在產業鏈上下游企業之間的縱向并購，旨在進入新市場、擴大市場份額等。這些兼并重組事件不僅有助于企業實現資源整合和優勢互補，還推動了行業的進一步發展和優化。
