華為Mate 70 Pro+新機(jī)曝光，獨(dú)特三挖孔設(shè)計(jì)再續(xù)經(jīng)典
近日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東在一則視頻中正式揭曉了華為Mate 70 Pro+的正面設(shè)計(jì)，該機(jī)延續(xù)了前代標(biāo)志性的三挖孔造型，成為業(yè)界獨(dú)樹一幟的存在，其高辨識(shí)度引發(fā)廣泛關(guān)注。屏幕方面，Mate 70 Pro+依舊采用等深四曲設(shè)計(jì)，四邊等寬的視覺效果極為和諧，為用戶帶來沉浸式的視覺體驗(yàn)。
據(jù)相關(guān)爆料，Mate 70系列將搭載1.5K分辨率的120Hz LTPO屏幕，但在解鎖方式上有所調(diào)整，從屏幕指紋改為了側(cè)邊指紋與人臉識(shí)別的組合，為用戶提供更加便捷的解鎖體驗(yàn)。在屏幕素質(zhì)與解鎖方式的雙重升級(jí)下，Mate 70系列的屏幕表現(xiàn)備受期待。
系統(tǒng)方面，Mate 70系列將迎來重大突破，將首發(fā)被稱為“純血鴻蒙”的原生鴻蒙操作系統(tǒng)（HarmonyOS NEXT）。這一國產(chǎn)移動(dòng)操作系統(tǒng)由華為全面自研，從內(nèi)核、數(shù)據(jù)庫到編程語言、AI大模型等核心技術(shù)均實(shí)現(xiàn)自主可控，標(biāo)志著我國在移動(dòng)操作系統(tǒng)領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展。
在硬件配置上，華為Mate 70系列將搭載新一代麒麟芯片。盡管目前尚未公布芯片的詳細(xì)參數(shù)，但可以預(yù)見的是，全新麒麟芯片將在性能與功耗方面實(shí)現(xiàn)大幅提升，為用戶帶來更加流暢的使用體驗(yàn)。這一消息無疑為華為Mate 70系列的性能表現(xiàn)增添了更多期待。
華為Mate 70系列的曝光，不僅展示了華為在設(shè)計(jì)與技術(shù)方面的創(chuàng)新實(shí)力，也體現(xiàn)了其在國產(chǎn)操作系統(tǒng)研發(fā)上的堅(jiān)定決心。隨著Mate 70系列的發(fā)布日益臨近，更多關(guān)于這款旗艦手機(jī)的細(xì)節(jié)將逐漸揭曉，讓我們共同期待華為Mate 70系列帶來的驚喜。
