【ITBEAR】AMD即將在CES 2025上發布備受矚目的銳龍AI MAX 300系列處理器。這一系列產品以其前所未有的強大GPU性能成為市場焦點，甚至有望與移動版RTX 4070相媲美。
據悉，銳龍AI MAX 300系列首次采用了針對移動端原生設計的chiplet分離式芯片技術。與此前HX系列簡單的桌面版移植不同，這一創新設計標志著AMD在移動端處理器技術上的重大突破。
該系列處理器包含三顆核心芯片：兩顆較小的CCD芯片，負責集成CPU核心與緩存，最多可配備16個Zen5核心、16MB二級緩存和32MB三級緩存；而較大的一顆IOD芯片，則集成了GPU、NPU以及IO功能，最多擁有40個RDNA3.5 CU單元，并配備了32MB的無限緩存。
銳龍AI MAX 300系列的NPU部分采用了與Strix Point銳龍AI 300系列相同的AIE2+第二代架構，其算力提升至了驚人的60 TOPS，為用戶在人工智能應用方面提供了強大的支持。
目前，已確認的銳龍AI MAX 300系列共有三款型號，分別是：銳龍AI MAX+ 395，搭載16核心CPU和40核心GPU；銳龍AI MAX 390，配備12核心CPU和40核心GPU；以及銳龍AIMAX 385，擁有8核心CPU和32核心GPU。這三款產品的推出，無疑將為消費者帶來更為豐富和多樣化的選擇。
隨著CES 2025的臨近，市場對銳龍AI MAX 300系列的期待日益高漲。這一系列處理器的發布，不僅將進一步提升AMD在移動端處理器市場的競爭力，更有望引領整個行業的技術革新與發展。
