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【ITBEAR】在近日召開的2024年第三季度財報電話會議上,英特爾公司首席執行官帕特·基辛格向外界披露了關于公司處理器產品線的最新動態。他提到,即將推出的Lunar Lake處理器將采用臺積電的部分N3B工藝節點來生產芯粒,此舉有望顯著提升處理器的性能表現,并優化功耗控制。

據基辛格介紹,盡管Lunar Lake處理器最初是瞄準特定小眾市場而設計,主打高性能與長續航能力,但隨著AI PC概念的逐漸興起,市場對這款處理器的需求已遠超預期。目前,Lunar Lake在英特爾的產品陣容中已占據一席之地。

談及未來產品規劃時,基辛格明確表示,繼Lunar Lake之后的Panther Lake、Nova Lake等新一代處理器將不再沿用Lunar Lake所采用的MoP封裝級內存技術,而是會回歸更為傳統的處理器與內存模塊分離的設計方式。

他還透露,Panther Lake處理器在人工智能方面的性能將實現跨越式提升,預計其AI性能將達到Lunar Lake和Arrow Lake處理器的兩倍之多。這無疑彰顯了英特爾在人工智能領域持續深耕與創新的決心,以及致力于為用戶提供更為強勁性能產品的承諾。

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標簽:革新 英特爾 重回 封裝 處理器
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