【ITBEAR】三星電子在最新財報電話會議上披露，公司已向英偉達(dá)供應(yīng)人工智能（AI）內(nèi)存芯片方面邁出重要步伐。此消息一出，市場立刻對這家全球存儲芯片巨頭的未來動向投以關(guān)注。
據(jù)三星內(nèi)存業(yè)務(wù)執(zhí)行副總裁Jaejune Kim介紹，三星與英偉達(dá)在HBM3E內(nèi)存芯片的資格認(rèn)證過程中取得了顯著進(jìn)展，并預(yù)計將在第四季度實現(xiàn)該產(chǎn)品的銷售。HBM3E作為當(dāng)前最先進(jìn)的HBM產(chǎn)品，其市場需求旺盛，三星、SK海力士等存儲芯片廠商均在積極爭取相關(guān)訂單。
然而，投資者對于三星能否在高帶寬內(nèi)存市場重新站穩(wěn)腳跟持謹(jǐn)慎態(tài)度。此前，三星在人工智能熱潮中錯失良機(jī)，被競爭對手SK海力士搶占先機(jī)。為了挽回頹勢，三星正在調(diào)整其內(nèi)存業(yè)務(wù)策略。
Kim透露，三星計劃削減傳統(tǒng)內(nèi)存的產(chǎn)量，以加速向尖端制造工藝的轉(zhuǎn)型。同時，公司將優(yōu)先考慮與高端內(nèi)存相關(guān)的資本支出，以推動下一代HBM4芯片的研發(fā)與量產(chǎn)。這一戰(zhàn)略調(diào)整旨在提升三星在高端內(nèi)存市場的競爭力。
盡管三星在努力追趕市場步伐，但分析師對其能否從英偉達(dá)等關(guān)鍵客戶手中奪得可觀市場份額仍持觀望態(tài)度。三星在晶圓代工領(lǐng)域也面臨著來自臺積電的激烈競爭。
在財報電話會議之前，三星已因業(yè)績預(yù)告不及市場預(yù)期而向投資者道歉，并將責(zé)任歸咎于半導(dǎo)體事業(yè)部的表現(xiàn)不佳。此次三星能否借助向英偉達(dá)供應(yīng)AI內(nèi)存芯片的機(jī)會重振旗鼓，市場正拭目以待。
